H2BBG-10105-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBG-10105-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BBG-10105-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 전자장치와 까다로운 환경에서의 안정적인 전송을 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 신호 무결성 유지와 기계적 강도를 동시에 확보하며, 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 폼팩터를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 설계에서 성능 저하를 최소화하는 실무형 솔루션이다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H2BBG-10105-V4는 저손실 전송 특성을 고려한 접점 및 도체 배치를 통해 신호 왜곡과 간섭을 줄인다. 고주파 신호 환경에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있어 통신 모듈, 센서 인터페이스 등에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 미니어처화에 유리하다. 제한된 PCB 면적에서 배선 경로를 효율적으로 배치할 수 있어 설계 유연성을 높인다.
• 기계적 강도: 반복 결합이 많은 응용에서 요구되는 내구성을 갖췄다. 견고한 크림프와 하우징 설계로 마모와 피로를 줄여 장기간 신뢰성을 유지한다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 배선 구성이 가능하다. 생산 공정의 표준화에도 도움이 된다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 재료 선택과 구조적 안정성으로 열악한 조건에서도 성능을 유지한다. 산업용, 자동차, 항공전자 분야의 엄격한 조건에 대응할 수 있다.

경쟁 우위와 실무 적용 포인트
H2BBG-10105-V4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합 시 우수한 내구성에서 차별화된다. 특히 보드 면적 절약과 전기적 성능 향상이 동시에 요구되는 설계에서 유리하며, 다양한 기계적 구성 제공으로 통합 작업을 단순화한다. 실제 적용 사례로는 모바일 통신 모듈의 인터페이스, 산업용 제어 시스템의 내부 연결, 고밀도 센서 팩의 전원/신호 배선 등이 있다. 설계 초기부터 핀아웃과 피치 선택을 최적화하면 라우팅 단순화와 테스트 용이성 확보에 도움이 된다.

결론
Hirose H2BBG-10105-V4는 고성능, 기계적 내구성, 콤팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자 설계에서 유용한 선택지이며, 시스템의 전기적 성능과 기계적 통합성을 동시에 개선할 수 있다. ICHOME에서는 H2BBG-10105-V4 등 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크 저감을 지원한다.