H2BBG-10108-G4 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10108-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿
소개
Hirose Electric의 H2BBG-10108-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프된 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계됐다. 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명을 보장하는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추어 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용에 적합하다. 공간 제약이 심한 소형 임베디드 장치나 포터블 제품의 설계 시간을 단축시키고 성능 기준을 맞추는 데 실질적인 도움을 준다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 구성으로 손실을 최소화해 낮은 삽입 손실과 우수한 전송 성능을 제공한다. 고속 인터페이스 설계에서 신호 왜곡을 줄여 시스템 안정성을 높인다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간을 절약하며, 미니어처화된 전자제품 설계에 유리하다. 밀집된 커넥터 배치에서도 유연한 레이아웃을 허용한다.
- 견고한 기계적 설계: 강화된 하우징과 신뢰성 높은 접점 구조로 잦은 결합·분리가 발생하는 환경에서도 내구성을 유지한다. 높은 마모 사이클을 견디도록 설계되어 유지보수 빈도를 낮춘다.
- 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 다양한 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 제공한다. 설계 변경이나 프로토타입 단계에서 선택 폭이 넓다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 같은 열악한 조건에서도 성능 안정성을 유지하도록 소재와 구조가 설계되어 장기 신뢰성을 확보한다.
경쟁 우위
H2BBG-10108-G4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제시한다. 먼저 풋프린트가 작아 PCB 면적을 더 효율적으로 사용할 수 있으며, 신호 성능 측면에서 손실 최소화에 우수해 고주파 응용에서 장점이 명확하다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 향상되어 유지관리 비용과 다운타임을 줄여준다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 설계 유연성을 크게 확대시켜 엔지니어가 보드 설계와 기계적 제약 사이에서 균형을 맞추기 쉽게 만든다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 실질적 이익을 제공한다.
결론 및 ICHOME 공급 혜택
Hirose H2BBG-10108-G4는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화를 동시에 달성하려는 설계에 적합한 솔루션이다. ICHOME은 해당 제품을 정품으로 취급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조업체들은 ICHOME을 통해 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축할 수 있다. H2BBG-10108-G4는 까다로운 전자 설계 과제에 대한 현실적인 해결책을 제시한다.
