H2BBG-10108-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBG-10108-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
Hirose의 H2BBG-10108-S8는 프리크림프(pre-crimped) 리드를 적용한 고품질 점퍼 와이어로, 전송 안정성·소형화·기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 고밀도 보드 설계에서의 공간 제약을 고려한 콤팩트한 폼팩터와 함께 높은 마이팅 사이클을 견디는 구조, 온도·진동·습도에 대한 우수한 내구성을 제공하여 까다로운 산업·통신·임베디드 시스템 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 저손실 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구에도 대응 가능한 것이 특징입니다.

핵심 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 내부 구조와 재료 선택을 통해 신호 손실을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 이는 데이터 무결성과 노이즈 저감이 중요한 응용에서 큰 이점입니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 공간을 절감할 수 있어 모바일 기기·웨어러블·임베디드 모듈 등 소형화가 필수인 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고마이팅 사이클을 견디는 내구성 있는 구조로 반복 탈착이 잦은 환경에서도 접속 신뢰도를 유지합니다. 프리크림프 공정은 일관된 접촉 저항과 기계적 강도를 확보해 현장 조립 품질 변동을 줄여줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 변경 시 유연하게 대응할 수 있으며 모듈 간 연결성 설계를 단순화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 저항성을 확보하여 차량용, 산업용, 네트워크 장비 등 환경 스트레스가 큰 적용처에서도 안정적으로 작동합니다.

적용 사례와 경쟁 우위
H2BBG-10108-S8는 고속 데이터 라인, 전원 라우팅, 내부 모듈 연결 등 다양한 용도에 적합합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 Hirose의 이 시리즈는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복적인 결합·분리가 요구되는 환경에서의 내구성이 우수합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 설계자에게 더 많은 자유도를 주어 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계 통합 간소화까지 실질적인 이익을 제공합니다. 결과적으로 제품 설계의 공간 효율을 높이고 신뢰성을 강화하며, 생산 라인에서의 조립 효율을 끌어올릴 수 있습니다.

결론
Hirose H2BBG-10108-S8는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화 설계를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 최신 전자 제품 설계에서 성능과 신뢰성을 모두 만족시킬 수 있는 선택지로서, 엔지니어들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME에서는 H2BBG-10108-S8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공해 안정적인 부품 수급과 설계 지원을 돕습니다.