H2BBG-10108-W6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBG-10108-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBG-10108-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 추구하는 설계에 적합하다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경저항성으로 가혹한 작동 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 공간 제약이 심한 디바이스에서의 통합을 단순화하고 기계적 강성을 보강해 설계 리스크를 줄이는 실용적 솔루션이다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 도체 레이아웃은 고주파 대역에서도 신호열화를 억제한다. PCB와 커넥터 사이의 임피던스 불일치를 최소화해 데이터 무결성을 확보한다.
• 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 풋프린트 설계로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, IoT 모듈 등 소형화가 요구되는 제품군에 이상적이다. 보드 면적 절감으로 전체 시스템 설계의 자유도가 높아진다.
• 강력한 기계적 내구성: 고강도 재료와 정밀 압착 공정으로 제작되어 잦은 착탈이 필요한 애플리케이션에서도 안정적으로 동작한다. 높은 mating cycle을 견디는 구조로 유지보수 비용과 교체 빈도를 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 설계 초기에 인터커넥트 제약을 최소화하여 기구적·전기적 설계를 병행하기 쉬운 장점이 있다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용, 의료용, 항공전자 등 엄격한 환경 요건을 가진 분야에도 적합하다.

경쟁 우위 및 활용 포인트
H2BBG-10108-W6는 유사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 여러 면에서 경쟁력이 있다. 더 작은 풋프린트로 보드 면적 확보가 용이하고, 신호 성능이 향상되어 고속 인터페이스에서 유리하다. 또한 반복적인 결합-분리 환경에서의 내구성이 우수해 유지보수 주기를 연장시킨다. 다양한 기계적 구성 가능성은 설계자에게 유연성을 제공해 기구적 제약을 최소화한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고, 조립·검증 단계를 단축할 수 있다.

실제 적용 사례로는 웨어러블 디바이스의 소형 커넥션, 산업용 센서 모듈의 견고한 전원 및 신호 라우팅, 의료 기기의 신뢰성 요구를 만족시키는 내부 배선 등에서 H2BBG-10108-W6의 장점을 확인할 수 있다.

결론
Hirose H2BBG-10108-W6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 콤팩트 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자제품 설계에서 설계 리스크를 줄이고 성능을 향상시키는 실용적인 선택이다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2BBG-10108-W6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 공급한다. 신속한 부품 확보와 기술지원으로 제조사의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속화를 돕는다.