H2BBG-10108-W8 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10108-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H2BBG-10108-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 반복적인 결합·분리 환경에서도 견디는 기계적 강도를 목표로 제작되어 산업용 장비, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 적용처에서 안정적인 성능을 제공합니다. 고주파 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 설계된 이 제품은 좁은 공간에서의 통합을 단순화하고 시스템 신뢰성을 높입니다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 전송 특성을 유지합니다. 임피던스 제어와 꼬임·차폐 처리 등으로 노이즈 영향을 저감합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지로 PCB 면적을 절약하면서도 배선의 정렬 및 라우팅을 간편하게 합니다. 미니어처 장치나 임베디드 시스템의 소형화 요구에 잘 맞습니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에 대응하는 내구성을 확보하여 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 수명을 연장합니다. 금속 접점과 절연체의 결합 강도가 우수합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 자유도가 높아 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 사전 크림프 처리로 조립 공정을 단축합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 억제하도록 재료 선택과 설계가 최적화되어 있습니다. 극한 환경에서도 안정적 동작이 가능하도록 시험을 거칩니다.
경쟁 우위 및 응용 사례
H2BBG-10108-W8는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능이 주요 강점입니다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지관리 부담과 교체 주기를 줄여주며, 기계적 구성의 다양성은 빠른 프로토타이핑과 양산 전환을 돕습니다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화할 수 있습니다.
실제 적용 예로는 고밀도 서버 보드의 내부 연결, 의료기기의 정밀 신호 라우팅, 산업용 센서 모듈의 전원·신호 결합, 휴대형 통신 장치의 공간 제약을 고려한 내부 배선 등 다양한 분야가 있습니다. 전원과 신호를 동시에 처리해야 하는 환경에서 H2BBG-10108-W8의 설계 유연성은 큰 메리트를 제공합니다.
결론
Hirose H2BBG-10108-W8는 고성능 신호전달, 기계적 강인성, 소형화의 균형을 이룬 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 공간이 제한된 현대 전자기기에서 시스템 신뢰성과 성능을 동시에 만족시키려는 엔지니어에게 적합한 선택지입니다. ICHOME에서는 이 제품을 정식 수입 경로로 확보해 검증된 품질, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 축소, 제품 출시 일정 단축을 원한다면 ICHOME의 H2BBG-10108-W8 공급 옵션을 검토해 보시기 바랍니다.
