H2BBG-10110-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBG-10110-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBG-10110-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내성을 갖춰 진동, 온도, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에서 효율적인 레이아웃을 가능하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화를 최소화하여 데이터 무결성을 확보합니다. 고주파 응용에도 안정적인 전송 특성을 제공해 고속 인터커넥트 환경에 적합합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 PCB 면적을 절약할 수 있어 기기 소형화에 기여합니다. 배치 유연성이 높아 설계 변경 시 부담을 줄여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈거가 많은 환경에서도 성능 저하가 적은 내구성을 제공합니다. 높은 마운트 사이클을 요구하는 테스트 장비나 소비재에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 핏치(pitch), 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 요구사항에 맞춰 유연하게 구성할 수 있습니다. 맞춤형 설계와의 호환성도 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수하여 산업용·자동차·항공 전자장비 등 다양한 분야에서 사용 가능합니다.

설계 이점 및 경쟁 우위
H2BBG-10110-R8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 몇 가지 명확한 이점을 제공합니다. 우선 풋프린트가 더 작아 동일한 기능을 더 적은 PCB 공간에서 구현할 수 있으며, 신호 성능 면에서도 손실을 줄이는 구조적 특성이 설계에 유리하게 작용합니다. 반복적인 결합이 많은 애플리케이션에서 향상된 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자들이 보드 레이아웃과 시스템 통합을 간소화하도록 돕습니다. 결과적으로 설계자는 기기 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간편화를 통해 제품 경쟁력을 높일 수 있습니다.

서플라이 체인 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H2BBG-10110-R8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 통해 신뢰할 수 있는 부품을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송으로 개발 일정에 맞춘 조달을 지원합니다. 또한 전문적인 기술 지원을 통해 설계 검토, 대량 구매 시 유통 리스크 완화, 납기 단축 등 제조업체의 타임투마켓 단축을 돕습니다.

결론
Hirose H2BBG-10110-R8은 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 반복적인 결합 환경에서도 우수한 성능을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 감소가 가능하므로, 공간과 성능이 동시에 요구되는 현대 전자제품 개발에 최적의 선택이 됩니다.