H2BBG-10110-W6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBG-10110-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
阿

핵심 특징과 설계 의도
Hirose Electric의 H2BBG-10110-W6는 프리크림프(Pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어가 결합된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 가속되는 현대 전자 제품 설계에서 이 제품은 작은 풋프린트와 우수한 신호 전달 특성을 동시에 제공한다. 저손실 설계로 신호 무결성(Signal Integrity)을 확보하며, 전력 전달이 필요한 응용에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계됐다. 또한 반복적인 체결·탈거가 많은 환경에서도 오랫동안 견딜 수 있는 높은 마이트 사이클을 갖춰 산업용, 통신, 휴대기기 등 다양한 분야에 적합하다.

주요 특성

• 고신호 무결성: 와이어 및 접점 설계가 저유전 손실과 낮은 임피던스 변화를 목표로 최적화되어 고속 데이터 전송에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 보드 내 공간 절약이 필요한 임베디드 시스템과 포터블 기기에 통합하기 쉬운 소형 설계.
• 견고한 기계적 구조: 내구성을 고려한 재료 및 구조로 높은 체결 횟수에서도 성능 저하가 적다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 선택할 수 있어 시스템 설계 유연성 향상에 기여한다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 좋아 까다로운 사용 환경에서도 신뢰성 유지가 용이하다.

설계 통합과 응용 분야
회로 기판 설계 단계에서 공간과 전기적 성능 사이의 균형을 맞춰야 할 때 H2BBG-10110-W6는 매력적인 선택지다. 좁은 공간에 여러 신호선을 통합하거나 전력과 신호를 함께 전달해야 하는 애플리케이션에서 보드 레이아웃 단순화와 성능 향상을 동시에 기대할 수 있다. 또한 모듈 교체가 빈번하거나 유지보수가 자주 필요한 시스템에서는 높은 체결 내구성이 보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 도움이 된다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 H2BBG-10110-W6는 보다 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성으로 차별화된다. 반복 체결 상황에서의 내구성도 향상되어 장기간 신뢰성이 요구되는 제품에 적합하다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 보드 공간과 라우팅 제약을 고려한 맞춤형 솔루션을 구현하기 쉽다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화가 가능해진다.

결론
Hirose H2BBG-10110-W6는 고성능 신호 전송, 소형화된 폼팩터, 뛰어난 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 제품이다. 까다로운 환경과 빈번한 체결 조건에서도 안정적인 작동을 제공하며, 설계 유연성 덕분에 다양한 전자 기기에서 활용 가능하다. ICHOME에서는 H2BBG-10110-W6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사들이 안정적인 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.