H2BBG-10112-G4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBG-10112-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2BBG-10112-G4는 프리크림프드(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 성능을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 설계되어 공간 제약이 심한 보드에도 손쉽게 통합된다. 높은 수명 주기(수천 회에 달하는 마이트 사이클)와 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습기 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 고속 신호 전송 시에도 신호 저하와 간섭을 최소화한다. 이는 데이터 라인이나 고속 인터페이스에 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트와 밀도 높은 배치 옵션으로 휴대기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 절약이 필요한 설계에 적합하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복 결합/분리 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 커넥터의 마모에 강하다. 보호 처리된 도금과 강화된 하우징이 포함된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 등으로 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 프리크림프드 리드 형태라 조립 시간과 인건비를 절감할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서의 저항성을 확보해 산업용 및 자동차 전자장치 등 가혹한 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 제공한다.

경쟁 우위 및 적용 관점
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교하면 H2BBG-10112-G4는 몇 가지 면에서 눈에 띈다. 우선 풋프린트가 더 작아 회로 기판의 면적을 절약할 수 있으며, 내부 전도경로와 접점 구조가 고주파 특성 최적화에 초점을 맞춰 신호 성능이 개선된다. 반복적인 결합작업이 많은 응용에서 내구성 측면에서도 우위를 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 제약에 유연하게 대응한다. 이러한 특성은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 만족시키려는 엔지니어에게 설계 이점을 제공한다.

적용 사례로는 소형 통신 모듈, 웨어러블·이동형 기기, 산업용 컨트롤러, 자동차 인포테인먼트 시스템 등이 있으며, 고속 데이터 라인과 전력 라인을 동시에 요구하는 혼합 신호 환경에서도 유용하다.

결론
Hirose H2BBG-10112-G4는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계가 결합된 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족시킨다. ICHOME은 해당 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 기술지원으로 제조사들의 안정적 공급망 유지, 설계 리스크 축소, 제품 출시 가속화를 돕는다. H2BBG-10112-G4는 공간 절약과 신뢰성, 성능을 동시에 추구하는 프로젝트에 적합한 선택지다.