H2BBG-10112-S6 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10112-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼와 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트
제품 개요
H2BBG-10112-S6는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 리드 타입 점퍼 와이어로, 소형 보드와 고밀도 연결이 요구되는 환경에 적합하다. 설계 단계에서부터 신호 전달 품질과 반복 사용 시의 내구성을 우선으로 둔 이 제품은 높은 접촉 반복 회수(mating cycles)와 온도·습도·진동에 대한 저항성을 결합해 까다로운 산업·통신·임베디드 응용에 안정적인 인터커넥션을 제공한다. 케이블 길이, 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 설계 유연성도 높다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계를 반영해 고속 신호 전송 시에도 신호 저하를 최소화한다. 회로 설계자들이 신호 무결성(SI) 걱정 없이 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에 적용할 수 있다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화가 진행된 모바일·웨어러블·임베디드 기기에서 보드 공간을 절감하며, 좁은 공간에서도 깔끔한 배선 관리가 가능하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 연결이 많은 환경에서도 안정적으로 작동하도록 금속 접촉부와 절연부의 내구성을 강화했다. 수백 회 이상의 접합 사이클을 견디는 제품 사양을 제공한다.
- 구성 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 선택할 수 있어 맞춤형 레이아웃에 대응하기 쉽다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 습기 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 억제해 산업용·자동차용 전자장비 등에서 신뢰도를 확보한다.
경쟁 우위 및 적용 사례
H2BBG-10112-S6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능에서 돋보인다. 반복적인 탈부착이 잦은 사용 환경에서의 내구성 면에서도 우위를 가지며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계자들이 보드 레이아웃과 기구적 제약을 보다 자유롭게 설계할 수 있게 돕는다. 결과적으로 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 시간 절감이라는 세 가지 실질적 이점을 제공한다. 적용 예로는 고밀도 통신 모듈, 센서 허브, 배터리 매니지먼트 시스템 및 맞춤형 인더스트리얼 컨트롤러 등이 있다.
결론
Hirose H2BBG-10112-S6는 고신뢰성과 콤팩트 설계를 동시에 요구하는 현대 전자기기에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 뛰어난 신호 무결성, 반복 접속에 강한 내구성, 다양한 구성 옵션을 통해 설계의 유연성과 성능을 동시에 만족시킨다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 통해 H2BBG-10112-S6 시리즈를 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 납품과 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속화를 지원한다.
