H2BBG-10112-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBG-10112-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요 및 설계 특성
Hirose Electric의 H2BBG-10112-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 높은 접속 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 목표로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 맞춘 컴팩트한 폼팩터와 저손실 신호 전송 특성을 결합해 고속 데이터 라인이나 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. 와이어와 단자의 기계적 결합은 반복적인 탈착에도 견디도록 최적화되어 있어 산업용 장비, 통신 모듈, 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에 적합합니다.

주요 기능과 사용 이점

• 고신호 무결성: H2BBG-10112-W8는 저손실 경로 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 통신 환경에서도 데이터 무결성을 유지합니다. EMI 민감도가 높은 회로에서도 신뢰성 있는 전송을 기대할 수 있습니다.
• 초소형 폼팩터: 설계 공간을 줄여 휴대형 기기 및 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃 자유도를 높여 추가 컴포넌트 배치와 열 관리에 유리합니다.
• 강력한 기계적 견고성: 반복적인 결합/분리 동작을 견디도록 제작되어 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 수명을 연장합니다. 소재와 성형 공정이 내구성을 뒷받침합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 요구에 맞는 커스터마이징이 가능합니다. 설계 초기부터 조합 가능성이 높아 프로토타이핑과 양산 전환이 수월합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 안정화를 지원합니다. 산업 표준 환경 시험을 고려한 소재 선택과 마감이 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 채택 이유
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2BBG-10112-W8는 여러 면에서 우위를 보입니다. 더 작은 풋프린트로 회로 보드 면적을 절감할 수 있으며, 신호 성능 면에서 손실이 적어 고속 회로에 유리합니다. 또한 반복 결합 조건에서의 내구성이 향상되어 장기 운영 비용을 낮출 수 있고, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 제공합니다. 이 결과 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며 기계적 통합을 단순화할 수 있습니다.

공급 및 지원 — ICHOME의 강점
ICHOME은 Hirose의 정품 부품, 특히 H2BBG-10112-W8 시리즈를 검증된 루트로 공급합니다. 제품 품질 보증과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 기술 지원을 결합해 제조사가 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 감소, 출시 일정 단축을 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose H2BBG-10112-W8는 고신뢰성, 고신호무결성, 컴팩트한 설계가 요구되는 현대 전자기기에서 실용적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 내구성과 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높이고 제품 신뢰성을 강화합니다. ICHOME을 통한 정품 공급은 공급망 안정성과 기술 지원을 보장해 설계부터 양산까지 원활한 전환을 지원합니다.