H2BBT-10105-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBT-10105-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBT-10105-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 공간 제약이 심한 회로 보드와 고주파 신호 또는 전력 전달 환경에서 안정적인 인터커넥트를 제공하도록 설계되었다. 높은 접촉 사이클과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 반복적인 조립·분해가 필요한 응용처에서도 장기적 성능을 보장한다. 설계 최적화로 소형화된 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있어 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 저해를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 내부 설계와 재료 선정이 주파수 응답을 개선하여 EMI 영향도 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 인터페이스로 보드 공간을 절약할 수 있으며, 다중 레이어 설계나 공간 제약이 있는 모듈에 유리하다. 소형 패키징으로 케이스 설계 자유도를 높여 제품 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착에도 견디는 내구성을 갖춰 높은 접촉 사이클을 요구하는 응용에 적합하다. 금속 부품의 도금과 플라스틱 하우징의 내구성 조합이 전체 신뢰성을 향상시킨다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계자 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 맞춤형 솔루션을 통해 배선 복잡도를 줄이고 조립 시간을 단축할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용, 차량용 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위
H2BBT-10105-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 핵심 이점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시킨다. 또한 반복 접촉에 대한 내구성이 우수해 유지보수와 재조립이 잦은 환경에서 총소유비용을 낮춘다. 다양한 기계적 구성과 피치 옵션은 설계 자유도를 높여 시스템 통합을 간소화하고 개발 기간을 줄이는 데 도움을 준다. 이러한 경쟁력은 제품 설계의 미세화, 전기적 최적화, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하려는 엔지니어에게 매력적이다.

결론
Hirose H2BBT-10105-Y4는 고성능 신호 전달과 기계적 견고성, 콤팩트한 설계를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 반복 조립 환경에서도 장기적 안정성을 제공한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사의 안정적 부품 수급, 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 지원한다. H2BBT-10105-Y4는 설계 효율과 신뢰성을 동시에 추구하는 프로젝트에서 고려할 만한 탁월한 선택지다.