H2BBT-10106-L8 Hirose Electric Co Ltd
H2BBT-10106-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose Electric의 H2BBT-10106-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 공간이 제한된 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 안정적인 신호전달과 전력 전달을 동시에 충족하도록 최적화되어 있습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 설계자 입장에서는 작은 풋프린트로 회로 밀도를 높이고, 기계적 통합을 간소화해 제품 개발 기간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다.
주요 특징 및 설계 장점
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며, 크로스토크와 반사 손실을 줄이는 구조적 최적화가 적용되어 있습니다. 고주파 응용에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 루팅이 보드 레이아웃을 간결하게 만들어 소형 기기의 내부 공간 활용도를 높입니다. 밀집된 패키지 환경에서도 효과적인 통합이 가능합니다.
- 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착이 요구되는 응용에서 긴 수명의 접촉 신뢰성을 제공합니다. 특수 소재와 정밀 가공으로 높은 접촉력과 내마모성을 확보했습니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 자유도를 확장할 수 있습니다. 맞춤형 어셈블리로 시스템 요구사항에 맞춰 최적화가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 성능을 발휘하여 산업용, 의료용, 통신 장비 등 다양한 환경에서 안정적으로 동작합니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BBT-10106-L8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하면서도 반복적인 결합과 분리 과정에서의 내구성이 우수합니다. 또한 보다 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 회로 밀도, 라우팅 복잡도, 전력 요구사항을 균형 있게 맞출 수 있도록 돕습니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화가 가능해 제품의 경쟁력을 높입니다. 적용 예로는 웨어러블 디바이스 내부 배선, 통신 모듈의 고속 인터페이스, 임베디드 전력 분배 경로 등이 있습니다.
결론
Hirose H2BBT-10106-L8는 고성능과 기계적 강도를 동시에 만족시키는 컴팩트한 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 설계 제약을 가진 현대 전자장치에 적합합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 포함한 H2BBT-10106-L8 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 최소화, 그리고 제품 출시 기간 단축을 원한다면 ICHOME의 서비스가 실무에 큰 도움이 될 것입니다.
