H2BBT-10110-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BBT-10110-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBT-10110-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 보드 간 안전한 신호 및 전력 전달을 필요로 하는 현대 전자기기에 적합합니다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 설계로 공간 제약이 심한 설계에도 손쉽게 통합되며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 혹독한 사용환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호나 전력 전달의 요구를 충족시키도록 최적화된 구조는 설계자가 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있도록 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 특성을 갖춘 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 링크와 정밀 계측 시스템에서도 신뢰성 있는 통신을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 슬림한 구조로 모바일 기기, 임베디드 보드, 공간 제약이 큰 어플리케이션에서 레이아웃 자유도를 높입니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조와 고품질 소재로 구성되어 높은 마운팅 사이클이 요구되는 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계에 맞춰 쉽게 커스터마이징할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 조건 하에서도 성능 저하를 억제하는 설계로 산업용, 자동차용 및 통신 장비에 적합합니다.

경쟁 우위 및 실무 적용
H2BBT-10110-G8는 Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교했을 때 소형화된 바디와 우수한 신호 성능에서 차별화됩니다. 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감으로 이어지고, 신호 손실이 낮은 구조는 고속 인터페이스 설계에서 여유 마진을 제공합니다. 또한 반복적인 탈착이 많은 테스트 장비나 모듈형 시스템에서는 향상된 내구성이 유지비용을 낮추는 요인이 됩니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 초기 단계에서부터 배선 경로와 기계적 제약을 고려한 최적화된 인터커넥트를 선택할 수 있게 해 줍니다.

실무적으로는 소형화가 핵심인 휴대형 기기, 고밀도 임베디드 시스템, 네트워크 장비의 보드-보드 연결, 그리고 모듈 교체가 빈번한 산업용 계측기기에 적합합니다. 고온·진동 환경이 많은 차량용 전자장치나 산업용 로봇에도 적절한 선택지가 될 수 있습니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H2BBT-10110-G8을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 제공하며, 품질 보증과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 공급망 안정성과 신속한 대응은 제조사들이 설계 위험을 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose H2BBT-10110-G8은 소형 폼팩터와 높은 신호 무결성, 견고한 기계적 내구성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계자에게 공간 절약과 성능 향상을 동시에 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망은 프로젝트를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특성들은 현대 전자 설계에서 요구되는 엄격한 성능과 신뢰성 요구를 충족시키는 강력한 선택지를 제시합니다.