H2BBT-10110-R6 Hirose Electric Co Ltd
H2BBT-10110-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose Electric의 H2BBT-10110-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 전기적 요구를 동시에 만족시키기 위해 설계되었습니다. 낮은 신호 손실과 견고한 기계적 내구성 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 전달 환경에서도 안정적으로 동작하며, 반복적인 탈부착이 요구되는 응용 분야에서 긴 수명을 제공합니다. 공간 제약이 심한 모듈형 장비나 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 폼팩터는 설계 자유도를 높여줍니다.
핵심 특장점
- 고신호 무결성: 최적화된 도체 구성과 절연 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 신호 전송에 유리합니다. 전자파 간섭(EMI) 저감 설계가 적용될 수 있어 민감한 회로에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있습니다.
- 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간 활용을 극대화하며, 모바일 기기나 웨어러블, 소형 계측기기 설계에서 유연성을 제공합니다.
- 강한 기계적 내구성: 고정밀 프리크림프 처리가 되어 있어 결속력과 탈부착 반복에 대한 저항력이 높습니다. 고 마이트 사이클 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
- 구성 다양성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 시스템 요구사항에 맞춰 유연하게 설계할 수 있습니다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용 및 군용 등급 응용에도 적용 가능합니다.
설계 관점에서의 경쟁 우위
H2BBT-10110-R6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 우선 소형화된 레이아웃을 통해 전체 PCB 크기를 줄일 수 있어 비용 및 공간 효율성이 향상됩니다. 또한 전송 손실을 줄인 설계 특성은 고주파 신호나 전력 전달에서 더 안정적인 동작을 보장하며, 반복적 결합 환경에 강한 기계적 내구성은 유지보수 비용을 낮추는 데 기여합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 개발 초기 단계에서부터 최적화된 인터커넥트 설계를 가능하게 합니다.
적용 사례 및 통합 팁
H2BBT-10110-R6는 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료기기, 임베디드 모듈 등 공간과 신뢰성이 모두 요구되는 시스템에서 특히 유용합니다. 설계 시에는 핀 아웃과 피치 선택을 기구적 제약과 신호 경로를 기준으로 우선순위를 정하고, EMI 차폐 및 접지 전략을 병행하면 신호 품질을 극대화할 수 있습니다. 또한 커넥터와 케이블 루팅 경로를 고려한 응력 완화 설계로 수명을 더욱 연장할 수 있습니다.
결론
Hirose H2BBT-10110-R6는 고신뢰성, 고신호 무결성, 컴팩트한 설계가 결합된 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 달성할 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공하여 제조사가 안정적인 소싱과 설계 리스크 최소화를 실현하도록 돕습니다. H2BBT-10110-R6를 핵심 인터커넥트로 고려하면 제품 개발 속도를 높이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 유리합니다.
