H2BBT-10110-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBT-10110-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BBT-10110-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합되며 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 모두 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템에서 지속적인 성능을 제공합니다. 이 글에서는 핵심 특성과 경쟁 우위, 그리고 설계 적용 관점에서 H2BBT-10110-V4의 강점을 정리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 전력 전달 시에도 신호 품질을 유지합니다. EMI 및 신호반사에 대해 설계 최적화가 이루어져 민감한 회로에서 안정적인 통신을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 보드의 미니어처화에 적합합니다. 보드 레이아웃 최적화 시 공간 절약 효과가 뛰어나며, 다층 보드와의 상호작용이 용이합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 환경에서도 파손과 접촉 불량을 최소화하도록 내구성이 강화되어 있습니다. 금속 접점과 절연 피복의 조합으로 장기 사용 시 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높여줍니다. 맞춤형 구성으로 시스템 요구에 맞춘 최적의 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용 및 자동차용 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 H2BBT-10110-V4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결에 대한 내구성이 높아 유지보수 빈도가 낮아지고, 기계적 구성의 다양성 덕분에 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 통합을 보다 유연하게 계획할 수 있습니다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 조립 공정의 단순화라는 실질적인 이점을 제공합니다.

설계 적용 팁

• 고속 신호 경로에 사용할 때는 접지 레이어와의 정합을 고려해 신호 무결성을 극대화하세요.
• 소형화가 핵심인 제품에서는 H2BBT-10110-V4의 컴팩트한 풋프린트를 활용해 다른 부품과의 간섭을 줄이도록 배치합니다.
• 반복 체결이 예상되는 모듈 인터페이스에는 내구성 중심의 레이아웃과 커버 보호 구조를 함께 설계하면 수명 연장이 가능합니다.

결론
Hirose H2BBT-10110-V4는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 보드 면적 절감과 신호 성능 개선을 동시에 달성할 수 있으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2BBT-10110-V4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하려는 제조사에 적합한 선택이 될 것입니다.