H2BXG-10104-N8 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10104-N8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 완성하는 고급 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose Electric의 H2BXG-10104-N8은 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 제품입니다. 안정적인 신호 전달, 소형 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되어 고주기 결합(mating cycles) 환경과 열·진동·습도 등 가혹한 조건에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 공간 제약이 심한 포터블 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 최적화된 선택지입니다.
제품 핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고속 데이터 전송 시 신호 열화를 최소화합니다. 신호 무결성이 요구되는 통신 모듈, 카메라 인터페이스, 센서 어레이 등에 적합합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정밀한 핀 배열로 보드 면적을 절감할 수 있어 제품 소형화에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 설계 환경에서도 장기 신뢰성을 보장하며 높은 결합 주기 수명을 지원합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계에 맞춰 유연하게 배치할 수 있습니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차 전장, 야외 장비 등 까다로운 환경에서 안정적으로 동작합니다.
설계 관점에서의 장점
H2BXG-10104-N8은 설계자에게 다음과 같은 실질적인 이점을 제공합니다. 먼저 작은 풋프린트로 PCB 레이아웃 최적화가 가능하며, 전기적 성능 향상을 통해 차폐 및 라우팅 복잡도를 낮춥니다. 견고한 기계적 설계는 유지보수와 조립 과정에서 발생하는 미세 손상을 줄여 시스템 신뢰성을 높입니다. 또한 다양한 구성 옵션은 프로토타이핑 단계에서 제품화까지 설계 변경에 유연하게 대응할 수 있게 해 줍니다.
경쟁 제품 대비 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 Hirose H2BXG-10104-N8은 더 작은 크기와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 제공합니다. 뿐만 아니라 광범위한 기계적 구성 옵션으로 기계적 통합을 간소화해 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 개선, 조립 효율 향상 등 설계 총비용을 절감하는 데 도움을 줍니다.
ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 H2BXG-10104-N8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 절차로 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 지원합니다.
결론
Hirose H2BXG-10104-N8은 소형화와 고성능, 기계적 견고성을 동시에 요구하는 현대 전자제품 설계에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 보드 설계나 고주기 결합 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급과 지원으로 디자인부터 양산까지 원활한 전환이 가능합니다. 문의를 통해 필요한 구성과 납기 정보를 확인해 보시기 바랍니다.
