H2BXG-10104-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10104-R4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 앞선 인터커넥트 솔루션

서론
H2BXG-10104-R4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 소형 보드 통합성, 기계적 강도를 모두 고려해 제작되었습니다. 높은 수명의 결합 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자용 애플리케이션에서도 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 특히 공간 제약이 큰 회로 설계에서 보드 소형화와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 점이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BXG-10104-R4는 손실을 최소화하는 설계로 신호 열화 방지에 유리하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화가 결합되어 민감한 통신 회로나 센서 인터페이스에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 콤팩트한 외형으로 모바일 장치, 임베디드 시스템, 산업용 컨트롤러 등 공간 제약이 큰 설계에 용이합니다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 제품의 소형화 및 경량화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리에도 견디는 내구성을 제공하여 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 장기 신뢰성을 보장합니다. 금속 접촉부의 표면 처리와 하우징 설계로 마모와 변형을 줄였습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계자들이 시스템 요구사항에 맞춰 손쉽게 선택할 수 있습니다. 맞춤형 배선 요구가 있을 때에도 적용 범위가 넓습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와 구조가 최적화되어 있으며, 산업 표준의 환경 테스트를 견딜 수 있게 설계되어 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2BXG-10104-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 회로 보드 면적을 절감할 수 있어 소형화 설계에서 유리합니다. 또한 신호 성능이 우수해 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 라인에서 더 안정적인 동작을 보입니다. 반복 결합이 많은 적용처에서는 내구성 측면에서 장점을 발휘하며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 높여 통합 과정을 단순화합니다.

적용 사례로는 모바일 디바이스 내부 배선, 통신장비의 모듈 간 연결, 산업용 센서 네트워크, 의료기기의 내부 인터커넥트 등 소형화와 신뢰성이 동시에 요구되는 분야가 있습니다. 설계팀은 H2BXG-10104-R4를 통해 보드 레이아웃을 재구성하고, 전기적 성능을 향상시키며, 조립 공정을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose H2BXG-10104-R4는 고성능 전기적 특성, 강력한 기계적 내구성, 콤팩트한 설계를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움을 드립니다. 디자인 압박과 성능 요구가 공존하는 현대 전자 설계에서 H2BXG-10104-R4는 실용적인 선택지가 될 것입니다.