H2BXG-10104-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

Hirose Electric의 H2BXG-10104-Y6 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H2BXG-10104-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(사전 압착 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 소형 보드나 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달을 신뢰성 있게 구현한다. 설계 최적화로 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합할 수 있으며, 설계자들이 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 이루도록 돕는다.

주요 특징

• 고신호 완전성: 저손실 구조로 전송 특성을 최적화하여 고속 신호 경로에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 신호 왜곡과 반사를 최소화한 설계는 데이터 무결성을 유지하는 데 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터와 리드 배치로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 통신장비 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에 적합하다. PCB 레이아웃 최적화가 가능해 전체 시스템 크기 축소에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서의 내구성을 고려한 구조로, 높은 결합 사이클을 견딜 수 있어 서비스 가능성이 높은 장비에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 자유도가 높다. 맞춤형 케이블 길이와 조합을 통해 시스템에 필요한 전기적·기계적 요구사항을 충족시킬 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차, 통신 장비 등 혹독한 환경에서도 안정적인 접속을 유지한다.

경쟁 우위와 설계 활용 팁
H2BXG-10104-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트, 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션에서 우위를 가진다. 설계 관점에서 보면:

• 보드 면적 절감이 필요한 경우 H2BXG-10104-Y6의 소형 폼팩터를 적극 활용해 레이아웃 재구성을 검토한다.
• 고속 인터페이스가 포함된 시스템에서는 저손실 라우팅과 접지 설계를 병행해 SI(신호 완전성)를 확보한다.
• 서비스 교체 빈도가 높은 모듈은 높은 결합 사이클을 고려한 기계적 고정 구조를 채택해 수명을 연장한다.
• 환경에 민감한 애플리케이션에는 밀폐형 하우징 및 실란트와 함께 사용해 장기 신뢰도를 높일 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10104-Y6는 높은 신호 완전성, 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 내구성이라는 핵심 가치를 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자에게는 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 통합 작업의 간소화라는 실질적 이점을 제공한다. ICHOME은 H2BXG-10104-Y6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품과 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 수급과 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이도록 돕는다.