H2BXG-10105-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10105-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BXG-10105-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형 폼팩터와 강한 기계적 강도를 조합해 까다로운 전자 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 고주기 접합 수명과 우수한 환경 저항성으로 데이터 전송이나 전력 공급이 빈번한 응용 분야에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 보드 내 공간 제약을 고려한 최적화된 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하면서 통합을 간소화합니다.

핵심 특징과 설계 이점
H2BXG-10105-Y8는 저손실 전송을 목표로 한 레이아웃과 소재 선택으로 신호 무결성을 유지합니다. 좁은 피치와 컴팩트한 구조 덕분에 휴대형 기기, 임베디드 시스템, IoT 모듈 등 공간 제약이 큰 설계에 유리합니다. 금속 접촉부의 내구성과 외부 하우징의 강성은 반복된 탈부착을 요구하는 환경에서도 안정적으로 작동하도록 보장합니다. 또한 여러 피치, 배치 각도, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내성은 산업용·자동차·의료 기기 같은 환경에서도 신뢰성을 확보할 수 있게 합니다.

응용 사례별 혜택

• 소형화가 핵심인 휴대기기: 제품 본체 내부의 배선 밀도를 높여 PCB 면적을 절감하고, 경량화에 기여합니다.
• 고속 데이터 전송 모듈: 저손실 특성으로 신호 간섭을 줄이고 데이터 무결성을 유지하여 통신 성능을 향상시킵니다.
• 반복적인 유지보수 환경: 고접합 수명으로 잦은 커넥트 교체가 필요한 시스템에서 다운타임과 유지비를 줄입니다.

경쟁 제품 대비 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, H2BXG-10105-Y8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 접속이 많은 어플리케이션에서 더 높은 내구성으로 신뢰성을 높여주며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공합니다. 이런 장점들은 엔지니어가 PCB 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 직접적인 이득을 줍니다. 결과적으로 제품 경쟁력 향상과 개발 일정 단축에 기여합니다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME에서는 H2BXG-10105-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 절차로 부품의 출처와 성능을 확인해 드립니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 그리고 설계·공급 관련 전문 컨설팅을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 제공합니다. 필요 시 샘플 제공, 기술 자료 공유, 대량 구매 조건 협의 등 실무 지원을 연결해 드립니다.

결론
Hirose H2BXG-10105-Y8는 고신호 무결성, 컴팩트한 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성과 반복 접속에 대한 강인함으로 다양한 산업 분야에서 설계 효율과 제품 신뢰성을 높여줍니다. ICHOME의 검증된 공급과 전문 지원은 해당 부품을 도입하려는 제조사에게 안정적인 선택지를 제공합니다.