H2BXG-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BXG-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

도입
H2BXG-10106-R8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 공간 제약이 큰 회로보드 환경에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 만들어졌습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용처에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며 통합 과정을 단순화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BXG-10106-R8은 저손실 구조를 채택해 신호 감쇠를 최소화합니다. 고속 데이터 링크 또는 민감한 아날로그 라인에서 신뢰할 수 있는 전송특성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 면적을 절감할 수 있어 제품 소형화에 유리합니다. 배선 밀도가 높은 설계에서도 깔끔한 라우팅과 효율적인 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결이 요구되는 환경을 고려한 내구 설계로 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있습니다. 기계적 진동이나 충격에 대한 저항성이 우수하여 산업용 및 이동식 장비에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다. 맞춤형 레이아웃과 표준화된 커넥터 인터페이스 사이에서 균형을 맞추기 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 온도, 습도, 진동에 대한 내성이 뛰어나며 장기간 신뢰성이 요구되는 응용에서 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위와 설계적 장점
H2BXG-10106-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감으로 이어져 제품의 소형화와 경량화에 직접 기여합니다. 내부 설계 최적화를 통해 신호 성능을 높였고, 반복 체결 성능을 개선하여 유지보수 및 모듈 교환이 빈번한 애플리케이션에서도 장기 신뢰성을 확보합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계사들이 전기적 요구와 물리적 제약을 동시에 만족시키는 설계를 수월하게 해 줍니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose H2BXG-10106-R8은 고성능 신호전송, 견고한 기계적 내구성, 콤팩트한 사이즈를 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 환경과 공간 제약이 있는 현대 전자기기 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지가 되어 줍니다. ICHOME은 H2BXG-10106-R8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 목표로 하는 제조사들에게 실무적인 파트너가 될 수 있습니다.