H2BXG-10108-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

Hirose Electric의 H2BXG-10108-R6 — 고신뢰성 점퍼선(프리크림프드 리드)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
H2BXG-10108-R6는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼선(Pre-Crimped Leads)으로, 데이터 및 전력 전송에서 안정성과 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 겨냥합니다. 소형 보드 공간에도 깔끔하게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전송이 가능하며, 반복적인 결합·분리 조건에서도 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 온도 변화, 진동, 습기 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 등 다양한 적용처에 적합합니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무결성: H2BXG-10108-R6는 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 왜곡과 간섭을 억제합니다. 고속 데이터 경로에서 요구되는 전송 품질을 유지하도록 구성되어 시스템 레벨에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형화 설계: 컴팩트한 풋프린트는 회로기판의 미세화 전략에 유리합니다. 제한된 실장 공간에서도 간단히 배치할 수 있어 모바일 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 내구성 중심의 기계적 구조: 반복적인 결합·분리 사이클을 견디는 견고한 구조로 제작되어 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 신뢰도를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 시스템 설계자가 전기·기계적 제약을 효율적으로 해결할 수 있도록 지원합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성을 고려한 자재와 구조로 실사용 환경에서의 고장률을 낮춥니다.

경쟁 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 H2BXG-10108-R6는 다음과 같은 장점이 돋보입니다.

• 더 작은 실장 면적과 향상된 신호 성능으로 보드 설계를 소형화하면서도 전기적 성능을 유지합니다.
• 반복 사용에 따른 내구성이 향상되어 장비 수명 동안 교체나 재작업 부담을 줄입니다.
• 다양한 기계적 구성은 설계 엔지니어가 제품 라인업의 다양성과 통합 편리성을 확보하는 데 유리합니다.
  이러한 경쟁 우위는 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 직결되어 제품 개발과 생산 공정에서 실질적인 이득을 제공합니다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증 프로세스를 통해 고객이 안심하고 사용할 수 있는 제품을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 책정과 신속한 물류 대응, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
Hirose H2BXG-10108-R6는 고신뢰성, 소형화, 뛰어난 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족합니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 설계 유연성을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망을 통해 안정적인 부품 확보가 가능합니다. 고성능과 신뢰성을 동시에 필요한 프로젝트에서 유력한 선택지가 될 수 있습니다.