H2BXG-10110-L4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BXG-10110-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BXG-10110-L4는 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야를 위해 설계된 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품입니다. 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 최적화되어 있으며, 좁은 공간에 깔끔하게 통합할 수 있는 소형 폼팩터를 제공합니다. 높은 마이트링 사이클과 온습도, 진동 환경에 대한 저항성으로 까다로운 산업·휴대용·임베디드 시스템에서 안정적인 성능을 보여줍니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: 내부 구조와 재료 선택을 통해 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 신호 전송과 전력 전달에서 우수한 성능을 발휘합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈 및 센서 인터페이스에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 단자 배열과 낮은 프로파일 설계로, 공간이 한정된 PCB 레이아웃에서 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 제품 설계 단계에서 소형화 목표를 달성하는 데 기여합니다.
• 강건한 기계적 특성: 반복적인 연결·분리에도 견디는 내구성으로 테스트 장비, 모듈 교체, 유지보수 환경에서 장기간 신뢰성을 보장합니다. 금속 접점과 절연체 간의 결합처리가 균일하여 마모에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높입니다. 맞춤형 레이아웃이 필요한 프로젝트에도 손쉽게 적용 가능하며, 커넥터와 케이블 구성 최적화를 통해 설치 시간을 단축합니다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습기, 기계적 진동 환경에서도 성능 저하가 적은 소재와 실링 기술을 적용했습니다.

경쟁 우위 — 유사 제품과의 비교
Molex나 TE Connectivity의 유사 프리-크림프 리드와 비교했을 때 H2BXG-10110-L4는 다음과 같은 실용적 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절감과 전기적 성능 개선 동시 달성
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성으로 유지보수 및 현장 교체 비용 절감
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 호환성을 높여 통합 작업 간소화
  이러한 장점은 제품 설계자가 회로밀도 증가, 전송 품질 향상, 조립 효율성 확보를 목표로 할 때 실질적인 이득을 제공합니다.

설계 통합과 적용 사례
H2BXG-10110-L4는 휴대용 기기, 산업용 제어기, 테스트 장비, 통신 장비 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 설계 시에는 피치와 방향성 선택을 통해 신호 경로를 최적화하고, 크로스토크와 임피던스 매칭을 고려한 케이블 루팅을 권장합니다. 또한 모듈화 설계에서는 교체성과 유지보수성을 높이는 연결 솔루션으로 적용하면 효율을 크게 올릴 수 있습니다.

결론
Hirose H2BXG-10110-L4는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자 제품 개발에서 유리한 선택지를 제공하며, ICHOME에서는 정품 확보, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.