H2BXG-10110-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10110-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H2BXG-10110-S6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(프리-크림프드 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 높은 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 만들어졌다. 높은 mating cycle(접탈착 수명)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 제품군에서도 안정적인 성능을 제공한다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 시스템에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 데 유리하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정교한 접촉 설계로 신호 간섭을 최소화하고 데이터 전송 품질을 보장한다. 고주파 영역에서 요구되는 임피던스 일치와 저저항 경로는 고속 인터페이스 설계에서 가치를 발휘한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배치는 모바일 장치, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등에서 보드 미니어처라이제이션을 지원한다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 유연성을 높여 설계 자유도를 확대한다.
• 기계적 강성: 강화된 하우징과 견고한 접촉부는 반복적인 결합/분리 작업에서도 신뢰성을 유지한다. 높은 mating cycle 등급은 현장 유지보수 빈도가 높은 응용에서 총소유비용(TCO)을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 제공되어 시스템별 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다. 전력·신호 혼용 설계에도 적합한 구성들이 준비되어 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업·자동차·통신 장비 등 가혹환경에서 꾸준한 동작을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 고려사항
H2BXG-10110-S6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 우위를 보인다. 또한 다양한 기계적 구성은 설계자가 PCB 공간과 케이블 루트, 조립 공정을 최적화하는 데 도움을 준다. 설계 단계에서는 접촉 저항, 열 특성, 차폐 요구사항을 고려해 신호와 전력 경로를 분리하거나, 필요 시 추가 차폐 및 접지 전략을 병행하면 성능을 극대화할 수 있다.

응용 분야
통신 장비, 산업용 컨트롤러, 테스트 계측기, 휴대형 기기 및 정밀 임베디드 시스템 등 공간 효율성과 높은 신뢰성이 요구되는 모든 분야에 적합하다. 특히 반복적인 유지보수가 필요한 시스템이나 고속 데이터 링크를 필요로 하는 제품에서 H2BXG-10110-S6의 장점이 두드러진다.

결론
Hirose H2BXG-10110-S6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형 설계의 조합으로 현대 전자제품의 까다로운 요구를 충족한다. 엔지니어는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 조립과 유지보수를 간소화할 수 있다. ICHOME은 H2BXG-10110-S6를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같이 지원한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원. 이러한 서비스를 통해 제조사는 안정적인 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있다.