H2BXG-10110-S8 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10110-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H2BXG-10110-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 보드 간 신호 전달과 전력 전송을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 고밀도 공간에 적합한 콤팩트한 폼팩터와 낮은 신호 손실 특성은 고속 데이터 라인이나 전력 라인 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. 반복적인 착탈 환경에서도 긴 수명을 보장하는 기계적 내구성, 온도·진동·습기에 대한 환경 저항성은 까다로운 응용처에서도 믿을 수 있는 선택이 됩니다.
주요 특징
- 높은 신호 완전성: 저손실 설계로 신호 지터와 감쇠를 최소화하여 고주파 대역에서 우수한 전송 품질을 제공합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 인터페이스로 휴대용 장치, 임베디드 시스템, 소형 계측기 등 공간 제약이 큰 설계에 유리합니다.
- 견고한 기계적 설계: 높은 착탈 사이클을 견디는 재료와 구조로 반복 조립 환경에서의 신뢰성이 향상됩니다.
- 다중 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 통해 설계 자유도를 높이고 커스텀 요구에 유연하게 대응합니다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 강해 산업용·자동차용·의료용 등 안정성이 중요한 분야에 적합합니다.
설계 관점에서의 이점
H2BXG-10110-S8는 단순히 작은 커넥터가 아니라 보드 레이아웃과 신호 무결성을 함께 고려한 통합 솔루션입니다. 소형화된 풋프린트는 PCB 면적을 절감하고, 레이아웃 복잡도를 줄이며 방열과 전력 분배 설계에서 여유를 만듭니다. 또한 낮은 접촉 저항과 최적화된 접점 설계는 전력 손실을 줄여 고전류 경로에서도 열 관리를 용이하게 합니다. 다양한 설치 방향성과 선단 구성은 기계적 고정과 조립 공정을 단순화하여 생산성 향상에 기여합니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10110-S8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 착탈에 대응하는 내구성 면에서 눈에 띕니다. 이를 통해 설계자는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 휴대용 기기, 통신 장비, 산업용 제어 시스템, 의료기기 등 크기와 신뢰성 모두가 중시되는 응용처에서 유리합니다.
공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H2BXG-10110-S8를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 루트를 통해 제공하며, 품질 보증 절차를 통해 고객 설계 리스크를 낮춥니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 기술 지원을 결합해 제조사의 공급 안정성과 출시 속도를 지원합니다. 재고 관리와 납기 대응이 중요한 프로젝트에서 ICHOME의 서비스는 설계부터 양산까지 원활한 흐름을 돕습니다.
결론
Hirose H2BXG-10110-S8는 소형화와 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 점퍼 와이어 솔루션입니다. 우수한 신호 무결성, 견고한 기계적 특성, 다양한 구성 옵션은 설계 선택의 폭을 넓히며 ICHOME의 검증된 공급망과 결합해 제품 출시 위험을 줄이고 시간 단축을 지원합니다.
