H2BXG-10110-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10110-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

Hirose의 H2BXG-10110-V8은 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 고유의 저손실 설계와 소형 폼팩터를 통해 공간 제약이 심한 보드 환경에서도 고속 신호 전달과 전력 전송 요구를 충족시키며, 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 보여줍니다. 설계 최적화는 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화와 간소화된 기계적 통합을 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BXG-10110-V8은 저손실 경로와 제어된 임피던스로 신호 열화를 최소화합니다. 고속 데이터 전송이 필요한 인터페이스에서도 안정적인 전기적 성능을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 패키지 크기가 작아 보드 레이아웃의 자유도를 높이며, 제한된 공간 내에서의 시스템 통합을 용이하게 합니다. 소형화가 필수적인 웨어러블, 모바일 및 IoT 제품군에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 마이팅 과정에서도 변형이나 접촉 불량을 방지하도록 내구성을 고려한 구조를 채택했습니다. 높은 마이팅 사이클 요구사항을 가진 응용처에 신뢰할 수 있는 선택지입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공하여 설계 유연성을 극대화합니다. 맞춤형 배선 경로와 연결 방식에 따라 최적의 구성 선택이 가능합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹한 환경에서도 안정된 접촉 성능을 발휘하도록 소재와 마감 처리가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 장점
H2BXG-10110-V8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 다음과 같은 실질적 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감을 가능케 하여 전체 제품의 소형화에 기여합니다. 또한 저손실 특성으로 전기적 성능 우위를 보이며, 반복적인 연결/분해 환경에서 더 높은 내구성을 증명합니다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 인터커넥트를 최적화할 수 있게 해 주어 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시킵니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있습니다.

응용 분야 예시로는 이동 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료기기, 자동차 전장 모듈 및 소비자용 휴대기기 등이 있으며, 각 분야의 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.

결론
Hirose H2BXG-10110-V8은 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 신뢰성을 작은 폼팩터에 담아낸 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성, 환경 저항성, 높은 마이팅 내구성은 현대 전자제품의 까다로운 요구사항을 충족시키며, 시스템 소형화와 성능 향상을 동시에 가능하게 합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급하여 제조사의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속을 돕습니다. H2BXG-10110-V8은 공간과 성능을 모두 중시하는 설계자에게 매력적인 선택입니다.