H2BXG-10110-W4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BXG-10110-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BXG-10110-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 적합하다. 높은 배치 반복 수명과 우수한 환경 저항성은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 소형 폼팩터로 설계의 자유도를 높여 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시킨다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H2BXG-10110-W4는 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 전송에서의 신뢰성을 향상시킨다. 임베디드 시스템이나 통신 모듈 등에서 SNR(신호대잡음비) 개선에 기여한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키징은 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 기판 면적을 절감하면서 배치 밀도를 높일 수 있다.
• 기계적 강성: 반복적인 결합과 탈착이 요구되는 응용에서도 우수한 내구성을 발휘한다. 높은 마이그레이션 사이클을 견디도록 설계되어 유지보수와 현장 교체 부담을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 선택이 가능해 시스템 설계자들이 필요에 따라 맞춤 구성할 수 있다. 모듈 간 연결이나 커넥터 인터페이스에 쉽게 통합된다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 자동차 전장, 산업용 장비, 군수·항공 분야 등 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다.

경쟁 우위: Hirose vs. 경쟁사
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2BXG-10110-W4는 몇 가지 차별점을 제공한다. 우선 소형 풋프린트로 동일 기능 대비 기판 면적 절감에 유리하고, 신호 성능이 향상되어 고주파 애플리케이션에서 우수한 결과를 낸다. 또한 반복적인 결합 특성에서의 내구성이 강화되어 유지보수 비용을 낮추며, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있다. 이러한 장점은 보드 사이즈를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 단순화하는 데 직접적인 도움이 된다.

적용 사례와 설계 팁
H2BXG-10110-W4는 모바일 통신 모듈, 소형 컴퓨팅 보드, 산업용 센서 노드, 의료기기 등에서 활용도가 높다. 설계 시에는 신호 경로의 임피던스 제어, 기계적 스트레인 완화(스트레인 릴리프) 및 주변 부품과의 간섭 최소화를 고려하면 성능을 극대화할 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10110-W4는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 폼팩터, 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 점퍼 와이어 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 작고 효율적인 통합을 가능케 한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H2BXG-10110-W4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급으로 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시를 가속화할 수 있다.