H2BXG-10112-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10112-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 소개
Hirose Electric의 H2BXG-10112-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 풋프린트와 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있다. 고정밀 접촉과 낮은 손실 특성을 바탕으로 신호 무결성이 중요한 고속 통신이나 전력 전송 환경에서 안정적인 성능을 발휘하며, 반복적인 결합·해제에도 견디는 높은 마이트 사이클을 지원한다. 공간 제약이 심한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 포터블·임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족한다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H2BXG-10112-A8는 저전력 손실 및 차폐 성능을 고려한 구조로 설계되어 신호 왜곡을 최소화한다. 고주파 대역에서의 전송 특성이 우수해 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 핀 피치와 슬림한 케이스는 보드 레이아웃 최적화에 유리하다. 공간 절약 설계는 웨어러블, IoT 모듈, 소형 통신 장비 등에서 시스템 전체 크기를 줄이는 데 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·해제에 따른 마모를 줄이는 재료 선택과 구조적 보강으로 높은 마이트 사이클을 제공한다. 진동, 충격 환경에서도 접속 불량을 방지하도록 내구성이 확보되어 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 높인다. 이를 통해 제조사는 특정 보드 레이아웃과 전기적 요구사항에 맞는 커스텀 솔루션을 선택할 수 있다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동에 대한 저항성을 갖추어 산업용·자동차·의료기기 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 보장한다.

경쟁 우위와 적용 시나리오
H2BXG-10112-A8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능에서 이점을 갖는다. 반복적인 연결 환경에서의 내구성 또한 우수해 유지보수 빈도가 높은 시스템에 적합하다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 보드 레이아웃 자유도를 제공하며, 이는 제품의 전반적인 소형화와 전기적 성능 향상으로 이어진다. 실제 적용 예로는 고속 데이터 전송이 필요한 통신 모듈, 크기가 제한된 임베디드 보드, 전기적 잡음에 민감한 센서 인터페이스 등이 있다.

결론
Hirose H2BXG-10112-A8는 고신뢰성, 소형화, 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자기기의 설계 요구를 충족시킨다. 신호 무결성 향상과 반복 결합에 대한 강한 내성을 통해 시스템 안정성을 높이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보한다. ICHOME은 H2BXG-10112-A8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술지원으로 공급하여 제조사가 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 최소화를 달성하도록 돕는다.