H2BXG-10112-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BXG-10112-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2BXG-10112-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 공간 제약이 있는 보드 설계와 까다로운 주변 환경에서 안정적인 전송을 제공하도록 설계되었습니다. 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지하면서도 견고한 기계적 내구성을 확보해 고빈도 재삽입(마이팅 사이클)이나 진동, 온도 변화가 심한 응용에 적합합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어장치 등에서 설계 자유도를 높여줍니다.

주요 특징

• 고신호무결성: H2BXG-10112-S4는 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 구조를 채택해 고속 신호 또는 전력 전달 과정에서도 안정적인 성능을 제공합니다. EMI/노이즈 영향이 적은 설계로 데이터 무결성이 요구되는 애플리케이션에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자 크기와 밀집 배열이 가능해 보드 면적 절감에 기여합니다. 미니어처화가 요구되는 모바일 및 웨어러블 제품, 소형 통신 모듈 등에 손쉽게 통합할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 성능 저하가 적은 구조로 제작되어 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있습니다. 금속 접점의 표면 처리와 케이블 응력 완화 설계로 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 선택이 가능해 설계자들이 특정 레이아웃과 전기적 요구사항에 맞춰 맞춤형 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 내성이 뛰어나 산업용·자동차·군용 등 환경 변화가 큰 분야에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위 및 응용 분야
Hirose H2BXG-10112-S4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 개선할 수 있습니다. 또한 반복적인 체결을 전제로 한 설계 강도는 유지보수 및 서비스 빈도가 높은 장비에서 장기 비용 이점을 제공하며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 극대화합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 사이즈 축소, 신호 품질 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있습니다.

응용 사례로는 고속 통신 모듈의 내부 연결, 소형 전원 모듈과 센서 네트워크, 산업용 컨트롤러의 내부 배선 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야가 꼽힙니다.

결론
Hirose H2BXG-10112-S4는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 높은 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 엄격한 성능 요구와 제한된 공간 조건을 동시에 만족시키며 제품의 신뢰성을 강화할 수 있습니다. ICHOME은 H2BXG-10112-S4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 안정적 공급, 설계 리스크 감소, 출시 가속을 지원합니다.