H2BXG-10112-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BXG-10112-V4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 완성되는 첨단 인터커넥트 솔루션

제품 개요
Hirose Electric의 H2BXG-10112-V4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 실장성을 요구하는 설계에 적합하다. 이 제품은 높은 마이팅(연결) 사이클을 견디는 내구성과 온도·습도·진동 환경에 대한 우수한 내성을 제공해, 까다로운 산업용·임베디드·휴대형 장비의 인터커넥트로 활용하기 좋다. 설계 최적화로 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 통합된다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H2BXG-10112-V4는 저손실 경로와 최적화된 접점 설계를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화한다. 데이터 무결성이 요구되는 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 보드 면적을 절감하면서도 필요한 연결 수를 확보할 수 있어 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 응용환경에서 우수한 수명 특성을 보이며, 높은 마이팅 사이클을 필요로 하는 테스트 장비나 모듈 교체형 설계에 안정감을 준다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원하여 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 커넥터 호환성과 조립성 면에서 설계자에게 유리하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성으로 산업용·자동차용·의료기기 등 엄격한 환경 조건에서도 신뢰 가능한 동작을 보장한다.

비교 우위와 실제 적용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시, H2BXG-10112-V4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 보드 면적 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 달성한다. 또한 반복적인 연결이 잦은 설계에서 더 우수한 내구성을 제공하며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 통합을 단순화한다. 결과적으로 설계자는 PCB 크기를 축소하고 노이즈 민감도를 낮추며, 기계적 마운팅 요구사항을 손쉽게 충족할 수 있다. 적용 사례로는 임베디드 통신 모듈, IoT 디바이스, 산업용 센서 허브, 고속 데이터 라인 및 전력 분배 경로 등이 있다.

결론
Hirose H2BXG-10112-V4는 고성능 신호 전달, 기계적 내구성, 콤팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 공간 제약을 극복하고 전기적·기계적 요구를 동시에 만족시키며, 제품 출시 리스크를 줄일 수 있다. ICHOME은 H2BXG-10112-V4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사와 설계자가 안정적인 공급 체인을 확보하여 설계 리스크를 낮추고 출시 일정을 앞당기려는 경우 ICHOME의 서비스가 실질적 도움을 줄 수 있다.