H2BXG-10112-W8 Hirose Electric Co Ltd

H2BXG-10112-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BXG-10112-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H2BXG-10112-W8는 Hirose Electric에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 공간 절약형 통합을 목표로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 높은 접탈 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 전송 특성은 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키며, 제한된 보드 면적에서의 설계 간소화를 돕습니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성을 유지합니다. 고속 인터페이스 환경에서도 지터 및 반사 특성을 고려한 설계로 안정적인 통신이 가능합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 핀 수와 피치 선택에 따라 PCB 레이아웃 유연성이 높아집니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 많은 환경에서도 성능을 유지하도록 내구성 있는 재료와 구조를 채택했습니다. 고정력과 스트레인 릴리프 설계가 결합되어 장기 신뢰성을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 모듈 설계 시 상호 교체성 및 호환성 확보에 유리합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 군용·산업용·의료기기 등 엄격한 환경 요구 조건을 만족할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H2BXG-10112-W8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 분명한 장점이 있습니다. 첫째, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 끌어올릴 수 있습니다. 둘째, 반복 착탈에 강한 설계로 유지보수와 교체 빈도가 높은 환경에서 총소유비용(TCO)을 낮춥니다. 셋째, 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 통합 시 물리적 제약을 최소화하고 설계 변경을 줄여 개발 속도를 높입니다. 이러한 요소들은 제품의 소형화, 전기적 안정성 향상, 기계적 통합 간소화라는 설계 목표 달성에 직접 기여합니다.

적용 사례 및 통합 팁
H2BXG-10112-W8는 모바일 디바이스의 내부 배선, 산업용 제어기, 통신 장비, 의료 기기 등에서 활용도가 높습니다. 통합 시에는 임피던스 제어를 고려한 트레이스 라우팅, 스트레인 릴리프 포인트 확보, 접촉부의 도금 및 접촉 저항 관리가 권장됩니다. 또한 프로토타입 단계에서 반복적인 착탈 테스트와 환경 스트레스 테스트를 수행하면 양산 시 리스크를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose H2BXG-10112-W8는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 내구성, 소형화된 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. ICHOME에서는 H2BXG-10112-W8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같이 지원합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원. 제조업체의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕습니다.

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