H2BXG-10112-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BXG-10112-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BXG-10112-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 신호전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 적합하게 설계되었다. 소형화된 보드 공간에 간편히 통합할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 고주파 신호 및 전력 전송 모두에서 안정적인 성능을 제공한다. 반복적인 체결이 필요한 환경이나 진동·온습도 같은 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 보장하는 것이 핵심 강점이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BXG-10112-Y6는 저감쇠(Low-loss) 경로 설계와 최적화된 도체 구성으로 신호 간섭과 손실을 줄여 고속 데이터 전송에 적합하다. 임피던스 매칭과 꼬임이나 실드 처리 옵션을 통해 EMI 영향 최소화가 가능하다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 헤더 배치로 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 모듈, 의료 기기 등에서 보드 면적을 절감한다. 설계자들은 보드 레이아웃 자유도를 높여 전체 시스템 소형화에 기여할 수 있다.
• 기계적 강성: 재질 선정과 결합 방식이 반복 체결에 강하도록 설계되어 높은 mating cycle을 견뎌낸다. 진동이나 충격 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 구조적 보강이 적용되어 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공해 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 용이하다. 프리-크림프 상태로 제공되어 조립 시간 단축과 품질 일관성 유지가 가능하다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등 외부 스트레스에 대한 내구성이 우수해 산업용·자동차·항공기기 등 까다로운 애플리케이션에도 적합하다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10112-Y6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 바탕으로 보드 설계의 자유도를 높여준다. 내구성 측면에서도 반복 체결 상황에서의 신뢰성이 우수하며, 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 시스템 통합이 수월하다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 적합성을 확보할 수 있다.

적용 및 통합 팁
H2BXG-10112-Y6를 채택할 때는 신호 경로의 임피던스 관리와 접지 설계에 주의해 신호 손실을 최소화하라. 프리-크림프 리드의 길이와 라우팅은 전자기 간섭을 줄이도록 계획하고, 반복 체결이 예상되는 포인트에는 물리적 가이드를 추가하면 수명 연장에 도움이 된다. 또한, 환경 특성에 맞춰 실드나 실란트 처리를 고려하면 장기 신뢰성을 높일 수 있다.

결론
Hirose H2BXG-10112-Y6는 고신호 무결성, 소형화 설계, 우수한 기계적 내구성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 설계자들이 까다로운 성능·공간·내구성 요구를 충족시키는 데 도움을 준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 제공하여 H2BXG-10112-Y6 기반 설계의 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있게 지원한다.