H2BXT-10103-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BXT-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BXT-10103-S8는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 요구하는 설계에 적합하게 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성으로 열악한 동작 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 만들어졌으며, 공간 제약이 있는 모듈형 장비나 임베디드 시스템에서 효과적으로 활용할 수 있다. 또한 고속 신호 및 전력 전달 요구를 고려한 저손실 설계로 시스템 전반의 전기적 성능 향상에 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 내부 구조와 재질 선택으로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신을 지원한다. 특히 EMI 민감 애플리케이션에서의 성능 유지에 유리하다.
• 콤팩트 폼 팩터: 작은 풋프린트로 보드 설계의 소형화에 직결되며, 제한된 공간 안에서도 복잡한 케이블 경로 없이 깔끔한 배치가 가능하다.
• 내구성 있는 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 손상을 줄이는 견고한 구조로 고결합 사이클을 견딜 수 있도록 제작되었다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합을 제공하여 설계 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 억제하도록 재료 및 마감이 선택되어 장기 신뢰성 확보에 유리하다.

설계 장점 및 적용 분야
H2BXT-10103-S8는 소형화와 신뢰성을 동시에 추구하는 현대 전자제품 설계에 적합하다. 모바일 디바이스의 내부 인터커넥트, 산업용 제어기, 통신 장비, 의료 기기와 같이 좁은 공간에서 높은 전기적 성능을 요구하는 분야에서 특히 유용하다. 프리크림프(Pre-crimped) 처리된 리드로 현장에서 별도의 가공 없이 바로 조립할 수 있어 제조 공정 단축과 리워크 비용 절감에도 기여한다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 레이아웃을 단순화하고, 신호 경로를 최적화하며, 전체 시스템의 내구성을 끌어올릴 수 있다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXT-10103-S8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 수명 측면에서도 내구성이 뛰어나 잦은 탈부착이 요구되는 애플리케이션에서 장기적 비용 우위를 제공한다. 또한 Hirose 특유의 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 극대화하여 보드 공간 절약과 기계적 통합을 동시에 달성할 수 있게 돕는다.

결론
Hirose H2BXT-10103-S8는 고성능 전송, 기계적 강성, 그리고 콤팩트한 설계가 결합된 인터커넥트 솔루션이다. 고속 및 고신뢰성 설계 요구를 충족시키며 공간 제약을 해결하려는 엔지니어에게 유리하다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 통해 H2BXT-10103-S8 시리즈를 제공하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입을 앞당기는 데 도움을 준다.