H3AAG-10102-Y4 Hirose Electric Co Ltd
H3AAG-10102-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose Electric의 H3AAG-10102-Y4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 소형화된 전자 설계와 높은 신호 무결성이 요구되는 환경을 위한 솔루션이다. 이 제품은 접속 반복이 잦은 어플리케이션에서도 견딜 수 있는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 제공하도록 설계되었으며, 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 공간 제약이 있는 회로 보드에 통합하기 쉬운 콤팩트한 폼팩터를 갖추고 있어 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등에 적합하다.
주요 특징 및 경쟁 우위
- 고신호 무결성: H3AAG-10102-Y4는 저손실 전송 경로를 바탕으로 신호 왜곡을 최소화하므로 고속 데이터 라인과의 조합에서 우수한 성능을 보인다.
- 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 상의 공간 최적화가 가능하며, 미니어처화가 중요한 설계에서 유리하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 핸들링과 결합/분리 사이클에 강한 구조로서 높은 mating cycle을 견딜 수 있다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계자들이 시스템 요건에 맞춰 선택할 수 있다.
- 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항 특성이 뛰어나 산업용 및 이동식 장치의 신뢰성을 높인다.
경쟁 제품 대비 장점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3AAG-10102-Y4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 전달 성능을 내세운다. 또한 반복적인 커넥션 작업에서 우수한 내구성을 보여 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있다. 여러 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 조립 공정 단순화로 이어진다.
응용 분야 및 통합 팁
H3AAG-10102-Y4는 모바일 디바이스 내부 연결, 임베디드 컨트롤러 모듈, 센서 네트워크, 통신 장비의 내부 배선 등 다양한 분야에 적용 가능하다. 설계 시에는 케이블 경로와 스트레스 포인트를 사전에 검토하여 커넥터 피치와 방향을 최적으로 선정하면 수명과 신뢰성을 극대화할 수 있다. 또한 차폐나 접지 전략을 병행하면 고속 신호 전송 환경에서 더욱 안정적인 성능을 확보할 수 있다.
결론
Hirose H3AAG-10102-Y4는 고성능 신호 전송과 기계적 내구성을 소형 폼팩터에 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 까다로운 전자 시스템 설계의 요구를 충족시키며, Molex나 TE 제품과 견주어도 경쟁력 있는 이점을 제공한다. ICHOME은 H3AAG-10102-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 서비스로 지원한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술지원. 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 파트너가 되어준다.
