H3AAG-10108-B4 Hirose Electric Co Ltd
H3AAG-10108-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H3AAG-10108-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 보드 공간에 최적화된 형상과 전력·고속 신호 전달을 고려한 저손실 특성은 설계자들이 소형화와 성능 향상을 동시에 달성하도록 돕습니다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 도선 및 접촉 구조의 최적화로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. EMI 영향을 줄이고 전송 품질을 안정화할 수 있습니다.
- 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모듈형 디바이스나 공간 제약이 큰 모바일·웨어러블 기기에 유리합니다. PCB 레이아웃 자유도가 높아져 설계의 소형화를 촉진합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·해제(High mating cycles)에 견디도록 내구성이 설계되어, 생산 현장이나 유지보수 빈도가 높은 제품에도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 지원해 시스템 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 용이합니다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 재료와 마감 처리가 적용되어 장기간 안정 운용에 적합합니다.
경쟁 우위와 설계 적용 포인트
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 H3AAG-10108-B4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 눈에 띕니다. 또한 반복 체결에 강한 구조적 내구성은 유지보수 사이클이 잦은 응용 분야에서 비용 절감으로 연결될 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 확대하여 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 효율 향상에 기여합니다. 예컨대 통신 모듈, 산업용 제어장치, 휴대형 의료기기 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품에 특히 적합합니다.
공급과 지원 — ICHOME의 혜택
ICHOME은 H3AAG-10108-B4를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 채널로 공급합니다. 재고 관리와 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 책정, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하도록 돕습니다. 설계 초기 단계에서부터 양산까지의 리드타임을 단축하고, 부품 리스크를 낮추며 출시 속도를 향상시키는 실무적 지원을 제공합니다.
결론
Hirose H3AAG-10108-B4는 고속 신호와 전력 전달을 만족시키면서도 소형화·내구성·환경 저항성을 갖춘 실용적 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 안정적인 기계적 성능은 설계자들이 복잡한 제약 조건 내에서 최적의 결과를 얻는 데 유리합니다. ICHOME을 통한 정품 공급과 기술 지원은 신뢰성 높은 부품 수급과 빠른 제품 개발을 지원합니다.
