H3AAG-10112-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AAG-10112-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3AAG-10112-S6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고접속 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성을 갖추어 가혹한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 소형화된 설계로 공간 제약이 심한 PCB 통합에 최적화되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서의 신뢰성 확보를 목표로 하는 설계자에게 적합한 선택지다.

소형화와 신호 완성도를 모두 잡은 설계
H3AAG-10112-S6는 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 확보하며, 특히 고주파 대역에서도 전송 성능을 유지하도록 최적화되어 있다. 커넥터 및 리드의 형상, 접점 재료의 선택, 와이어 길이와 임피던스 매칭 등을 종합적으로 검토하여 신호 반사와 손실을 최소화했다. 또한 컴팩트한 풋프린트는 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 모듈 등 보드 면적이 제한된 환경에서 제품 소형화에 직접적으로 기여한다. 결과적으로 회로 설계자는 보드 레이아웃을 유연하게 조정하며 고속 데이터 라인과 전력 라인을 효율적으로 배치할 수 있다.

내구성·환경 저항성과 설계 유연성
H3AAG-10112-S6는 반복적인 연결·분리에도 견디는 내구성을 제공하며, 진동·온도·습도 같은 환경 스트레스에 대한 저항성이 뛰어나다. 기계적 설계는 높은 mating cycle을 견딜 수 있도록 강화되어 장기간 사용되는 산업용 장비나 테스트 픽스처에 적합하다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 유연한 구성 선택이 가능하다. 설계 초기 단계에서부터 물리적 제약과 전기적 요구를 반영해 빠르게 프로토타입화하고 양산 설계로 전환하기 쉬운 장점이 있다.

경쟁 우위 및 적용 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAG-10112-S6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 접속에 강한 내구성, 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공한다. 이로 인해 설계자는 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기구적 통합 단순화를 동시에 달성할 수 있다. 특히 고밀도 배치가 요구되는 소비자 전자, 의료기기, 통신 장비에서 공간 절약과 신뢰성 확보가 큰 경쟁력이 된다.

결론
Hirose H3AAG-10112-S6는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 소형화된 설계, 그리고 강력한 환경 저항 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 견고한 기계적 특성은 설계자들이 고성능·콤팩트한 제품을 빠르게 실현하도록 돕는다. ICHOME에서는 H3AAG-10112-S6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 안정적 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여할 수 있다.