H3AAT-10103-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AAT-10103-R4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
H3AAT-10103-R4는 Hirose가 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 사이클과 열·진동·습기 등에 대한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호와 파워 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화된 구조를 채택했다. 공간 제약이 있는 휴대용·임베디드 시스템에서 보드 사이즈를 줄이고 설계 속도를 높이는 데 유리하다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 재료 및 설계 기법으로 신호 저하를 최소화하여 고속 인터커넥션에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 레이아웃으로 보드 밀집도를 높이고 시스템 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접촉을 제공하도록 내구성이 강화되어 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 선택 범위가 넓어 시스템 요구에 맞춰 조정 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도·습도 변화에 강한 소재와 구조로 장기간 신뢰성 확보가 가능하다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAT-10103-R4는 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 보드 면적을 절감할 수 있으며, 신호 성능 면에서도 저손실 특성으로 우위를 가진다. 반복 결합 시 발생하는 마모나 접촉 불량을 견디는 내구성 측면에서 설계 수명이 길어 유지보수 빈도를 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 물리적 제약이 큰 제품에 대한 통합 유연성을 제공해, 전기적·기계적 요구사항을 동시에 만족시키기 쉽다. 결과적으로 보드 사이즈 감소, 전기적 성능 향상, 통합 과정의 간소화라는 실익을 얻을 수 있다.

설계 통합 팁

• 신호 경로 최적화: 크리티컬 신호는 가능한 짧게 유지하고 임피던스 매칭을 고려해 라우팅하라.
• 기계적 스트레인 릴리프: 리드의 굽힘 반경과 고정 포인트를 설계해 피로 파손을 방지하라.
• 차폐·접지 전략: 고속 신호 환경에서는 적절한 차폐와 접지 레이어를 배치해 EMI 영향을 줄여라.
• 열관리 고려: 파워 전송이 포함된 경우 발열 분산 경로를 확보해 온도 상승을 억제하라.
• 검사·유지보수 계획: 높은 결합 사이클을 전제로 한 테스트 루틴과 예비 부품 관리를 권장한다.

결론
Hirose H3AAT-10103-R4는 고신호 무결성, 콤팩트한 크기, 탁월한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 통합 유연성 확보라는 이점을 얻을 수 있으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있다. ICHOME은 H3AAT-10103-R4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제공하여 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 앞당기는 데 도움을 준다.