H3AAT-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AAT-10105-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

H3AAT-10105-S8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 만족하도록 제작되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 시스템에 맞춰 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 설계 단계에서 통합을 간소화해 제품 소형화와 전기적 성능 향상에 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 감쇠를 줄이고 고주파 대역에서 안정적인 전송을 보장한다. 고속 인터페이스가 요구되는 모바일, 임베디드 및 통신 장비에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 공간을 절약할 수 있어 웨어러블, 소형 소비자 기기, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 유리하다.
• 강건한 기계적 설계: 내구성이 높은 재료와 정밀 가공으로 반복 결합·분리 작업이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 제공하여 설계 자유도를 높이고 시스템 맞춤형 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차용 및 외부 환경에 노출되는 장비에 적합하다.

경쟁 우위 및 설계 적용
H3AAT-10105-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 레이아웃을 최적화할 수 있어 보드 면적 절감에 직접적인 이득을 준다. 또한 접점과 케이싱 설계에서의 신경 쓰인 마감으로 반복적인 결합 테스트에서 더 우수한 내구성을 보이며, 고속 신호 전송 특성 면에서도 유리하다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 시스템 요건에 맞춰 핀 배열이나 방향을 유연하게 선택할 수 있게 해 통합 작업을 단순화한다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈, 고밀도 임베디드 보드, 휴대형 의료기기 및 자동화 장비의 내부 전력/신호 분배 등이 있다. 이 제품은 설계자가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 포기하지 않아야 할 때 특히 매력적이다.

결론
Hirose H3AAT-10105-S8는 고성능 신호 전송, 기계적 강도, 콤팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자기기의 엄격한 요구를 충족시킨다. ICHOME에서는 H3AAT-10105-S8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 기반으로 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사들은 이를 통해 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 시간을 앞당길 수 있다.