H3AAT-10106-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AAT-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3AAT-10106-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 공간 제약을 고려한 소형화 설계, 그리고 반복적인 접속에도 견딜 수 있는 기계적 강도를 목표로 개발된 제품입니다. 고주기 접속 성능과 우수한 환경 저항성 덕분에 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 설계 최적화를 통해 고속 신호 또는 전원 전달이 필요한 회로에서 손실을 최소화하면서도 보드 상의 통합을 간소화할 수 있습니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H3AAT-10106-B6는 저손실 특성을 고려한 접점 및 전선 설계로 고주파 대역에서도 신호 열화가 적어 고속 데이터 전송에 적합합니다. 임피던스 일치와 접촉 저항 최소화가 설계 포인트입니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 및 케이블 조합으로 휴대형 또는 공간 제약이 있는 임베디드 보드 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 레이아웃 최적화를 통해 기구적 간섭을 줄이고 조립성을 높입니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착에 견디는 소재와 구조적 보강으로 높은 마운트 사이클을 지원합니다. 진동, 충격 조건에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템별 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 표준화된 인터페이스로 다른 제조사 부품과의 호환성도 고려되어 설계 유연성이 큽니다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동에 대한 내구성이 뛰어나며 산업 규격 수준의 환경 시험을 통해 성능을 검증받았습니다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3AAT-10106-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트, 향상된 신호 성능, 반복 결합에서의 내구성 면에서 우위를 가집니다. 특히 소형화가 필수적인 모바일 디바이스, 의료기기, 소형 통신 모듈 등에서 보드 크기 감소와 전기적 성능 개선을 동시에 실현할 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 덕분에 디자인 단계에서 제약을 줄이고, 프로토타입부터 양산까지 이르는 시간과 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 H3AAT-10106-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱 경로로 공급합니다. 품질 보증 체계와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 조달과 디자인 리스크 축소, 제품 출시 가속화를 달성할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose H3AAT-10106-B6는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 무결성 및 내구성을 조화시킨 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 강력한 환경 저항성으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 설계자들이 제품 개발과 양산 단계에서 안정성을 확보하는 데 큰 보탬이 됩니다.