H3AAT-10110-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AAT-10110-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AAT-10110-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 보드 공간이 제한된 환경에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 최적화되어 있으며, 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용에서도 일관된 성능을 보장한다. 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에서 크기와 성능을 동시에 만족시켜 설계 유연성을 크게 향상시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화 최소화. 고주파 환경에서도 신호 왜곡을 줄여 데이터 전송 신뢰도를 높인다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대용·임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. PCB 레이아웃 최적화 시 공간을 절약해 전체 시스템 크기 축소에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리(마이팅) 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 서비스 수명과 유지보수 비용을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션을 통해 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 커넥터 형태와 케이블 길이 조합으로 시스템 통합을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 전기적·기계적 성능을 유지해 산업용, 자동차, 통신 장비 등 다양한 분야에 적용 가능하다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3AAT-10110-S4는 몇 가지 명확한 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 작아 동일 기능을 더 작은 공간에서 구현할 수 있으며, 이는 제품 소형화와 PCB 비용 절감으로 직결된다. 또한 전송 성능 측면에서 손실을 줄이고 신호 무결성을 개선하여 고속 통신 회로 설계에 유리하다. 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서 향상된 내구성은 유지보수 주기 연장과 시스템 가동률 향상으로 이어진다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 선택지는 설계자에게 더 넓은 자유도를 제공해 맞춤형 하드웨어 통합을 간소화한다.

설계 적용 팁
H3AAT-10110-S4를 활용할 때는 신호 경로의 임피던스 정합과 PCB의 레이아웃 관리가 성능을 좌우한다. 전력 전송용으로 사용할 경우 도선 굵기와 접촉 저항을 고려해 열 발산을 설계하고, 장기간 진동이 예상되는 환경에서는 스트레인 릴리프(strain relief)와 고정 방법을 병행하면 신뢰성이 더욱 향상된다.

결론
Hirose H3AAT-10110-S4는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 설계 요구를 만족시키는 제품이다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱으로 공급하며 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 파트너가 된다. H3AAT-10110-S4는 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 해결하려는 프로젝트에 적합한 선택지이다.