H3ABG-10103-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10103-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3ABG-10103-B8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로, 보드 설계의 공간 제약을 해소하면서도 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계된 제품입니다. 높은 마팅 사이클과 우수한 환경저항성을 갖춰 반복적인 연결과 열·진동·습도 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 패키지에서 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 설계에 적합한 솔루션입니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 와이어와 접촉면의 최적화된 구조로 손실을 최소화해 고주파수 대역에서의 신호 품질을 유지합니다. 특히 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 경로에 유리합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 실장 공간을 절감할 수 있는 설계로 보드 레이아웃 유연성이 향상됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 프리크림프 처리와 내구성 높은 소재 선택으로 다수의 탈착 반복에도 접촉 신뢰도를 유지합니다. 산업용 및 테스트 환경에서 빈번한 연결·분리를 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성 구현이 용이합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능 보존이 가능해 자동차 전장, 산업용 제어 장비 등에서도 활용도가 높습니다.

적용 사례와 경쟁 우위
H3ABG-10103-B8는 공간 제약과 고성능 신호 요구가 공존하는 설계에 특히 강점이 있습니다. 웨어러블 기기, 휴대용 의료기기, 통신 모듈, 산업용 I/O 보드 등에서 소형화와 신뢰성 동시 충족이 필요할 때 활용도가 높습니다. Molex나 TE Connectivity 제품과 비교하면 다음과 같은 경쟁 우위를 제시합니다:

• 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다.
• 반복적인 마팅 사이클에서도 안정된 접촉을 유지하는 향상된 내구성으로 유지보수 비용과 리스크를 낮춥니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 자유도를 높이고 기계적 통합 작업을 단순화합니다.

결론
Hirose H3ABG-10103-B8는 고신호 무결성, 소형화 설계, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원으로 공급하여 제조사의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속화를 돕습니다. H3ABG-10103-B8는 신뢰성 높은 연결이 필요한 현대 전자 설계에서 실용적인 선택지입니다.