H3ABG-10103-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABG-10103-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3ABG-10103-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었다. 고접속 주기(high mating cycles)와 우수한 환경 내성(온도, 진동, 습도)에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 분야에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형화가 요구되는 휴대형 기기나 임베디드 시스템, 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 설계에서 통합이 간편하며 설계 유연성을 높여준다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 경로에 적합하다. PCB 레이아웃 상에서 임피던스 관리가 용이해 데이터 무결성을 확보하기 쉽다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 면적 절약에 기여하며, 공간 제약이 큰 제품에서 모듈 밀집도를 높일 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 높은 내구성을 제공해 서비스성 및 유지보수 측면에서 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 조합을 지원하여 시스템 설계에 맞춘 최적화가 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동 및 열·습도 변화에 대한 강한 저항성으로 산업용·자동차·의료기기 등 신뢰성 요구 수준이 높은 분야에서 활용도가 높다.

경쟁 우위 및 설계상의 이점
H3ABG-10103-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 설계 상 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 작아 보드 레이아웃을 더 촘촘하게 구성할 수 있고, 신호성능 측면에서 손실이 적어 고주파 대역에서 유리하다. 또한 반복 결합 횟수에 대한 내구성이 개선되어 유지보수와 서비스 사이클이 많은 제품에 경제적 이득을 준다. 여러 기계적 구성 옵션은 설계자에게 케이블 경로, 커넥터 오리엔테이션, 전력/신호 분배 최적화 등에서 폭넓은 자유도를 제공한다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화가 가능해 제품의 시장 경쟁력을 강화한다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 H3ABG-10103-R4를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 루트를 통해 제공한다. 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 기술 지원을 결합해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다. 또한 부품 선택 단계에서부터 납품 후 기술문의까지 전주기적 서포트를 제공해 설계 및 생산 효율을 개선한다.

결론
Hirose H3ABG-10103-R4는 소형화와 고성능, 높은 기계적 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 우수한 신호 무결성, 다양한 구성 옵션, 환경에 대한 강한 내성을 통해 설계 유연성을 확보하고 제품 경쟁력을 높일 수 있다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 출시가 가능하다.