H3ABG-10103-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10103-S8는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 전송과 콤팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계됐다. 높은 마이트 사이클(결합 반복성)과 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하 없이 작동하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키는 설계 특성을 지닌다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 폼팩터로 시스템 소형화에 기여한다.

주요 기능

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용돼 고주파 대역에서도 신호 왜곡을 최소화한다. 데이터 전송 품질이 중요한 임베디드 시스템이나 통신 모듈에서 특히 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 레이아웃에서 차지하는 면적을 줄여 휴대용 및 공간 제약 시스템의 설계를 단순화한다.
• 견고한 기계적 구조: 내구성 높은 소재와 정밀 가공으로 높은 마이트 사이클을 견딜 수 있어 교환이 잦은 커넥션에서도 안정적인 접촉을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수를 제공해 제품 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 자동차, 산업용 및 야외 장비 등에서의 사용에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10103-S8는 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 제공한다. 더 작은 풋프린트로 보드 면적 절감이 가능하고, 신호 성능 면에서도 우수해 고속 인터페이스에서 이득을 가져온다. 반복된 결합·탈거 환경에서도 내구성이 향상되어 유지보수 비용을 낮출 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있다.

적용 사례로는 소형 통신장비, 휴대형 의료기기, 산업용 제어기, 자동차 전장 모듈 등이 있으며, 특히 고밀도 PCB 설계와 신뢰성이 요구되는 환경에서 그 가치가 두드러진다. 설계자 입장에서는 보드 축소와 전기적 성능 개선이라는 목적을 동시에 달성할 수 있는 솔루션이다.

구매 및 공급 지원 — ICHOME의 역할
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며 H3ABG-10103-S8 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납품, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 물량 안정화와 설계 리스크 축소에 기여한다. 프로젝트 일정에 맞춘 재고 관리와 기술 상담 서비스를 통해 제품 선정과 통합 단계에서 실용적인 도움을 받을 수 있다.

결론
Hirose H3ABG-10103-S8는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 그리고 반복 결합에도 견디는 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 공급 지원을 통해 설계 안정성과 시장 진입 속도를 높일 수 있다.