H3ABG-10104-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10104-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전송과 작은 설치 공간, 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 접속 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형화가 필수인 최신 전자 설계에 최적화된 선택지다. 이 제품은 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 시스템에서 전기적 성능을 향상시키면서도 보드 레이아웃을 단순화한다.

설계 및 성능 특징
H3ABG-10104-B6는 저손실 특성으로 신호 무결성을 강화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 동축 또는 다중 와이어 환경에서 발생할 수 있는 간섭을 최소화하도록 설계되어, 케이블 길이가 짧은 내부 인터커넥트에서도 안정적인 전송 특성을 발휘한다. 컴팩트한 폼 팩터는 웨어러블, 모바일 기기, 임베디드 보드 등 공간 제약이 심한 제품의 미니어처화에 기여한다.

기계적 설계는 반복적인 탈부착에도 견디도록 내구성이 강화되어, 높은 접속 사이클이 요구되는 테스트 환경이나 모듈 교체 빈도가 높은 설계에서 장기 신뢰성을 제공한다. 또한 다양한 피치(핀 간격), 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있으며, 진동·온도·습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제하는 재료와 마감 처리를 적용했다.

경쟁 우위와 실제 적용
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 H3ABG-10104-B6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복 접속 시 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄이며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 크기 축소와 기계적 통합을 동시에 달성할 수 있게 한다. 결과적으로 회로보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 조립 공정 간소화라는 실질적 이점을 가져온다.

적용 사례로는 고속 통신 모듈, 소형 전원 분배부, 센서 인터페이스, 모듈형 테스트 베드 등이 있다. 특히 제한된 공간에서 고속 데이터와 안정적 전력 전달이 동시에 필요한 제품에서 성능과 신뢰성 면에서 차별화된 결과를 제공한다.

ICHOME을 통한 공급 혜택
ICHOME은 H3ABG-10104-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증으로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 책정, 신속한 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사가 공급 위험을 줄이고 개발 및 양산 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다. 재고 관리가 어려운 프로젝트에도 빠른 대응으로 공급 체인 안정성을 강화한다.

결론
Hirose H3ABG-10104-B6는 우수한 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 기계적 강건성 및 환경 저항성이라는 핵심 장점을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 경쟁력 있는 성능으로 보드 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있으며, ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시를 가속화할 수 있다.