H3ABG-10104-Y8 Hirose Electric Co Ltd

H3ABG-10104-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABG-10104-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3ABG-10104-Y8는 보드 간 연결과 내부 와이어링에 적합한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품입니다. 보강된 기계적 강도와 높은 결합 반복 성능, 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 신뢰성 높은 신호 전달을 제공합니다. 또한 소형화된 설계로 공간 제약이 큰 포터블 장치나 임베디드 시스템에 손쉽게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계는 전송손실을 최소화하여 고속 데이터 링크에서 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 임피던스 제어, 꼼꼼한 접점 설계로 간섭을 줄이고 신호 왜곡을 억제합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 PCB 면적을 절감하고 제품의 미니어처화에 기여합니다. 협소한 공간에서도 배치 유연성이 높아 설계 변경 부담을 줄여줍니다.
  • 강력한 기계적 내구성: 내구성 있는 구조와 정밀 크림핑 공정으로 다수의 결합/분리 사이클을 견딜 수 있어 현장 유지보수나 반복 조립이 필요한 응용에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 요구에 맞춘 설계 최적화가 가능합니다. 필요에 따라 커스텀 배선 길이와 조합으로 구성할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 산업용, 자동차 및 통신 장비 등 다양한 분야에서 사용 가능합니다.

경쟁 우위와 설계 효용성
H3ABG-10104-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공합니다. 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 보드 면적을 줄이면서도 전기적 특성을 향상시키는 효과를 냅니다. 반복 결합에 대한 내구성은 장비의 수명 주기 동안 안정적인 연결을 보장하고, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 기계적 통합 작업을 간소화합니다. 엔지니어는 이를 통해 보드 설계에서 라우팅 간소화, 차폐 및 접지 전략 최적화, 조립 공정 단순화를 달성할 수 있습니다. 또한 프리크림프드 리드는 현장 조립 시간을 줄이고 접점 품질 편차를 낮춰 생산성과 신뢰성을 동시에 향상시킵니다.

결론
Hirose H3ABG-10104-Y8는 고성능 신호 전달과 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 설계와 다양한 구성 옵션은 현대 전자기기의 성능 요구와 공간 제약을 만족시키며, 반복 결합과 가혹 환경에 대한 내성은 장기 운용 신뢰성을 더합니다. ICHOME은 H3ABG-10104-Y8를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화를 원한다면 ICHOME을 통해 신뢰성 높은 부품을 확보하십시오.

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