H3ABG-10105-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABG-10105-B8 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

제품 소개
H3ABG-10105-B8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 한다. 높은 접속 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었고, 진동·온도·습도 등 가혹 환경에서도 성능이 유지되도록 환경 저항 특성이 최적화되어 있다. 공간 제약이 있는 포터블 기기나 임베디드 시스템에서 설계자가 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하면서도 보드 면적을 줄이는 데 활용하기 적합한 제품이다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 도체 설계를 통해 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송 환경에도 안정적인 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 PCB 면적 절약이 가능해 제품 소형화·경량화에 유리하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 인서트·리무브에 따른 마모를 견디도록 설계되어 높은 접속 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(pitch), 방향, 핀 수 등 다양한 물리적 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 복합 환경에서도 전기적·기계적 성능을 유지하도록 소재와 구조가 선택되어 있다.

이러한 특성들은 설계 단계에서 보드 레이아웃을 단순화하고, 전자기 간섭(EMI) 관리 및 열 관리 측면에서도 이점을 제공한다. 특히 사전 프리크림프(pre-crimped) 형태는 현장 조립 시간을 줄이고, 접촉 불량 리스크를 낮추는 장점이 있다.

경쟁 우위 및 ICHOME 공급 혜택
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3ABG-10105-B8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하면서 반복 접속에 대한 내구성이 높은 편이다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있어, 공간 제약이나 신호·전력 혼재 설계에서 유리한 선택지가 된다. 이러한 경쟁 우위는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합 간소화라는 실질적 혜택으로 이어진다.

ICHOME을 통한 공급은 정품 보장과 품질 확인, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 함께 제공한다. 제조사의 신뢰 가능한 부품 조달을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.

결론
Hirose H3ABG-10105-B8은 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 우수한 기계적 내구성 및 환경 신뢰성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 반복적인 접속이 요구되는 고밀도 설계나 공간 제약이 큰 시스템에서 성능과 신뢰성을 동시에 확보하려는 엔지니어에게 실용적인 선택을 제공한다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원 서비스를 통해 안정적인 부품 확보와 개발 일정 단축도 기대할 수 있다.