H3ABG-10106-B6 Hirose Electric Co Ltd
H3ABG-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
Hirose의 H3ABG-10106-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전송이나 전력 전달 측면에서 우수한 성능을 보이며, 높은 삽입/탈착 사이클과 환경 스트레스에 대한 저항성으로 장시간 안정적인 동작을 제공한다. 공간이 제한된 임베디드 및 휴대형 기기에서 설계 유연성을 높이는 선택지로 주목받고 있다.
제품 특징과 설계 이점
- 고신호 무결성: 최적화된 전기적 설계로 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 라인에서도 안정적인 성능을 유지한다. 이는 EMI 영향을 줄이고 신호 왜곡을 억제하는 데 유리하다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 PCB 면적 절감에 기여하며, 다층 보드나 공간 제약이 있는 모듈 디자인에서 유연한 배치가 가능하다.
- 견고한 기계적 강성: 프리크림프(Pre-crimped) 처리된 리드는 반복적인 연결/분리 상황에서도 마모와 접촉 불량을 억제해 높은 마운트 사이클을 지원한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 맞춤형 인터커넥트 설계에 대응할 수 있다. 설계자 입장에서는 표준화된 라인업으로 선택 폭이 넓어지는 장점이 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 강화되어 산업용·자동차·의료 기기 등 까다로운 환경에서도 사용할 수 있다.
경쟁 제품 대비 우위 및 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity 등 유사 제품과 비교했을 때 H3ABG-10106-B6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 유리한 내구성을 내세운다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있어 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상이 동시에 요구되는 프로젝트에서 유리하다.
실제 적용에서는 다음과 같은 장점이 두드러진다.
- 휴대형 기기: 제한된 공간에서 고속 통신 라인을 안정적으로 연결하는 데 적합하다.
- 산업용 제어장치: 잦은 유지보수와 재배치 환경에서 피복 손상이나 접점 문제를 최소화한다.
- 모듈형 시스템: 표준화된 커넥션으로 모듈 교체 시 호환성과 신뢰성을 보장한다.
결론
Hirose H3ABG-10106-B6는 소형화와 고성능, 기계적 강도를 모두 충족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 환경과 반복적 사용이 요구되는 현대 전자기기에 적합하다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며 통합 과정을 간소화할 수 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공해 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하도록 돕는다.
