H3ABG-10106-W8 Hirose Electric Co Ltd
H3ABG-10106-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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소개
Hirose의 H3ABG-10106-W8는 고신뢰성 Jumper Wires(사전 크림프 리드)로서, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 mating cycle을 견디며 온도·진동·습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 최적화되어, 고속 신호 전달이나 전력 전송이 요구되는 최신 전자 장치에 적합합니다. 공간 제약이 심한 모바일·임베디드 기기에서도 손쉽게 통합할 수 있는 설계로 개발 시간을 단축시키고 설계 자유도를 높입니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
- 소형 폼팩터: 보드 소형화와 모듈 밀집 설계를 가능하게 해 전체 시스템 크기를 줄입니다.
- 견고한 기계적 구성: 반복적인 연결·분리가 많은 환경에서도 장기간 사용 가능한 내구성을 갖추었습니다.
- 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 옵션을 통해 시스템 설계 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동과 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차용 등 다양한 응용에 대응합니다.
설계 및 적용 이점
H3ABG-10106-W8는 설계자가 보드 레이아웃에서 공간 절약과 전기적 성능 개선을 동시에 추구할 때 유용합니다. 소형화된 커넥터와 정밀한 접점 설계는 크로스토크와 임피던스 변화를 억제해 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다. 또한 사전 크림프된 리드는 현장 조립 시간을 줄여 제조 공정에서의 일관성을 확보하고, 반복 커넥션으로 인한 접촉 저하를 방지합니다. 이러한 특성은 IoT 디바이스, 휴대용 장비, 통신 모듈, 산업 제어기기 등 전력과 데이터가 동시에 요구되는 응용에 특히 적합합니다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3ABG-10106-W8는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적 최적화에 유리합니다.
- 반복 결합에 강한 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄입니다.
- 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 제약을 줄이고 통합을 단순화합니다.
이로 인해 엔지니어는 제품 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합 절차를 간소화할 수 있습니다.
결론
Hirose H3ABG-10106-W8는 고성능과 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 설계, 우수한 신호 무결성, 환경 저항성 및 다양한 구성 옵션으로 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 만족시킵니다. ICHOME에서는 H3ABG-10106-W8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 부품 공급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 ICHOME이 기여합니다.
