H3ABG-10108-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10108-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10108-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성으로 거친 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 콤팩트한 폼팩터는 제한된 보드 공간에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하면서 설계자들이 시스템 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕는다.

핵심 특장점

• 고신호 무결성: H3ABG-10108-B8는 저손실 설계를 바탕으로 신호 품질을 유지한다. 차폐 및 접촉 설계의 최적화로 데이터 왜곡과 노이즈 유입을 억제해 고속 데이터 링크에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 구성은 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 밀집 보드 레이아웃에 유리하다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 자유도를 높여 설계 공간을 절약한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 제작되어 높은 매칭 사이클을 지원한다. 물리적 충격과 진동 환경에서도 연결 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 선택이 가능해 설계 요구에 맞춘 맞춤형 배치가 가능하다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등 환경 스트레스에 대한 저항성을 갖춰 산업용, 자동차, 통신장비 등 다양한 분야에 적용할 수 있다.

설계 적용과 경쟁 우위
H3ABG-10108-B8는 설계 단계에서 통합을 단순화해 개발 사이클을 단축시키는 장점이 있다. 작은 풋프린트와 우수한 전기적 특성은 보드 면적 축소와 신호 성능 향상을 동시에 가능하게 하여, 고밀도 기기에서 특히 가치가 크다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 H3ABG-10108-B8는 보다 작은 설치 공간과 우수한 신호 특성, 반복 접촉에 대한 향상된 내구성, 그리고 다양한 기계적 구성 옵션을 제공한다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 직접적인 이점을 준다.

공급과 지원: ICHOME의 장점
ICHOME은 Hirose 정품 부품 공급을 보증하며 H3ABG-10108-B8에 대해 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공한다. 부품 가용성 확보와 리스크 최소화는 양산 전환과 시장 출시 속도를 높이는 데 결정적이다. 설계 사양 검토, 공급 일정 조율, 대량 구매 조건 협상 등 실무적 지원을 통해 제조업체의 운영 효율을 끌어올린다.

결론
Hirose H3ABG-10108-B8는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설치 공간, 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자기기의 엄격한 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시를 가속화할 수 있다.