H3ABG-10108-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10108-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10108-L8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 추구하는 엔지니어에게 적합합니다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 진동·온도·습도 같은 가혹한 조건에서도 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 보드 설계나 고속 신호 및 전력 전달을 요구하는 응용 분야에서 통합이 쉬운 최적화된 솔루션을 제공합니다.

제품 특징

• 고신호 완전성(High Signal Integrity): 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 노이즈 민감한 회로에서도 우수한 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.
• 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 작은 풋프린트로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 공간 절감은 전체 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복적인 연결·분리에도 견디는 내구성을 제공, 높은 mating cycle 요구사항을 충족합니다.
• 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 방향, 핀 카운트를 지원해 설계 필요에 맞춰 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 진동, 극한 온도, 높은 습도 환경에서도 안정적으로 작동하도록 소재·공정이 최적화되어 있습니다.

경쟁 우위와 설계 상의 이점
H3ABG-10108-L8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 분명한 장점을 제공합니다. 우선 풋프린트가 작아 PCB 면적을 절감할 수 있으며, 저손실 특성은 신호 성능 개선으로 이어집니다. 기계적 내구성이 강화되어 반복 결합이 많은 애플리케이션에서 수명과 신뢰성이 높습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 시스템 통합 시 하드웨어 조정이 용이해집니다. 결과적으로 설계자들은 보드 크기를 줄이고 전기적 특성을 향상시키며 기구적 통합을 간소화할 수 있습니다.

활용 분야 및 설계 팁
H3ABG-10108-L8는 휴대용 전자기기, 임베디드 컨트롤러, 산업용 계측기, 통신 장비 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에 적합합니다. 설계 시에는 피치와 방향 옵션을 사전 검토해 보드 레이아웃을 최적화하고, 접합부의 기계적 응력을 줄이기 위한 고정 구조를 함께 고려하면 장기간 안정성을 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose H3ABG-10108-L8은 고성능 신호 전달, 내구성 있는 기계적 특성, 그리고 소형화 설계를 한 데 모은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 설계 유연성을 높이며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. ICHOME에서는 정품 보증된 Hirose 부품을 합리적인 글로벌 가격으로 공급하며 신속 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 앞당기는 데 도움을 드립니다.