H3ABG-10108-N6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10108-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10108-N6는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전송과 조밀한 보드 통합을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 높은 마이터링 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공하여 반복적인 연결과 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화한다. 소형화된 폼팩터와 손쉬운 통합성은 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어기 등 공간 제약이 심한 응용처에서 설계 유연성을 크게 향상시킨다.

제품 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H3ABG-10108-N6는 저손실 설계를 바탕으로 신호 왜곡을 줄여 고속 데이터 전송이나 정밀 전력 전달이 요구되는 회로에서도 안정적인 성능을 유지한다. 임피던스 매칭과 접촉 저항 관리로 신호 품질을 확보한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃의 밀도를 높여 제품 소형화에 기여한다. 공간 제약이 있는 모바일·웨어러블 제품이나 다층 보드 설계 시 배치 유연성을 제공한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 마모와 변형에 강한 구조로 설계되어 장기간 사용에 따른 신뢰도를 높인다. 고마이터링 사이클 요구사항을 만족하는 소재와 접촉 구조를 채택했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 통해 설계 요구에 맞춰 선택 가능하다. 사전 크림프된 리드로 조립 시간을 단축하고 일관된 접속 품질을 보장한다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 저항성이 높아 자동차, 산업용 애플리케이션 등 가혹 환경에서도 사용 가능하다.

경쟁 우위 및 실무 적용
H3ABG-10108-N6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 향상된 내구성으로 차별화된다. 설계자는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 예를 들어, 고밀도 커넥터가 필요한 통신 장비나 전력 밀도가 높은 모듈형 시스템에서 H3ABG-10108-N6는 설계 자유도를 높이는 실용적인 대안이 된다. 또한 여러 구성 옵션은 프로토타이핑 단계에서부터 양산까지 동일한 제품군으로 일관된 공급망을 유지하게 해준다.

결론
Hirose H3ABG-10108-N6는 고성능 신호 전달, 견고한 내구성, 그리고 콤팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 성능 요구와 공간 제한을 동시에 충족할 수 있으며, 다양한 산업 적용에서 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있다. ICHOME은 H3ABG-10108-N6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원과 함께 제공하여 제조사들이 안정적인 공급망을 확보하고 시장 진입을 가속화하도록 돕는다.